随着RoHS的实施，无铅焊接技术在电子工业制造中得到广泛的应用。手工焊接作为一种最基础的焊接方法，在电子组装和返修中始终是基础的工艺之一。此课程的目的：掌握焊接的基础知识、手工焊接操作工艺的技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、焊点的验收标准以及无铅返修方式。了解手工焊接不良习惯以及预防措施、手工焊接无铅与有铅的区别。使企业操作员学会正确使用烙铁，保障烙铁的使用寿命；获得可靠的焊接焊点；提高解决实际问题的能力，成而提高工厂生产效率。

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 第一天：理论内容
一、无铅实施介绍。

二、焊接基础知识：

1、焊接要素(钎焊的概念/过程等)。

2、焊接机理(润湿、润湿角、扩散等)。

3、金属间化合物。

三、手工焊接技能:

1、焊接工具介绍。

2、烙铁的选择。

3、烙铁头的正确选择。

4、返修工具/材料介绍。

5、焊剂的选择

6、焊料撕毁选择

四、正确的焊接操作步骤及方法

1、手工焊接无铅与有铅的区别。

2、烙铁的选择准备。

3、正确的操作方法。

4、不良焊接习惯。

5、焊接时间及温度控制。

五、焊点质量标准

1、焊点标准。

2、通孔焊接验收标准。

3、SMT焊接验收标准。

六、返修技能

1、通孔元件/SMT元件拆焊。

2、焊盘整理。

3、通孔元件/SMT元件焊接。

七、手工操作注意事项

1、ESD/EOS

2、污染。

八、电子制造业术语

第二天：手工焊接/返修操作示范及实操

九、员工技能评估

十、讲师焊接示范

1、通孔元件。

2、SME元件。

3、其他。 

    十一. 员工练习

    十二. 员工焊接元件

    十三. 讲师评定