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SMT 培训教材----装贴元件（Mount Part）

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SMT 培训教材----装贴元件（Mount Part）

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作者：佚名培训来源：网络点击数：更新时间：2006-12-19

1,贴片机简介：
贴片机就是用来将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上的设备，贴片机贴装精度及稳定性将直接影响到所加工电路板的品质及性能。目前SESC车间内贴片机主要分为两种：

A.拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。这类机型的缺点在于：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。SESC生产线所用之泛用机如Panasonic的MPAVXL、MPAV2B，Phlips的ACM Micro等都属于拱架型，主要贴装大型、异型零件以及细间距引脚零件；

B.转塔型(Turret)：元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。这类机型的优势在于：一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2-4个真空吸嘴(较早机型)至5-6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08-0.10秒钟一片元件。这类机型的缺点在于：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。SESC生产线所用之高速机、中速机如Fuji的CP-643E、CP-643ME 、CP-743E，Panasonic的MVⅡC、MVⅡF等都属于转塔型，主要贴装小型Chip零件、规则外形零件及脚间距较宽（0.8mm以上）的IC零件。

2，表面贴装对PCB的要求
第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现
裂纹，伤痕，锈斑等不良.
第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件
大于3.2*1.6mm时，必须注意。
第三：导热系数的关系.
第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性
应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。
第五：铜铂的粘合强度一般要达到
第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上第七：电性能要求
第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，
并有良好的冲载性
3表面贴装元件具备的条件，
元件的形状适合于自动化表面贴装
尺寸，形状在标准化后具有互换性
有良好的尺寸精度
适应于流水或非流水作业
有一定的机械强度
可承受有机溶液的洗涤
可执行零散包装又适应编带包装
具有电性能以及机械性能的互换性
耐焊接热应符合相应的规定
4，表面贴装元件介绍：
无源元件（SMC）：泛指无源表面安装元件总称.它有以下几种类型:
A单片陶瓷电容
钽电容
厚膜电阻器
薄膜电阻器

轴式电阻器
有源元件（陶瓷封装）(SMD): 泛指有源表面安装元件. 它有以下几种类型: CLCC （ceramic leaded chip carrier）陶瓷密封带引线芯片载体
DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装
D,QFP(quad flat package)四面引线扁平封装 BGA( ball grid array)球栅阵列 5，表面贴装元件识别：
1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
......

培训录入：smt2006 责任编辑：smt2006

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