SMT简介

一． SMT的基本概念

SMT就是表面贴装技术的英文缩写
英文全称是Surface Mounting Technology
SMT指的是将元件贴装，然后焊到PCB（Printed Circuit Board印制电路板）上的一种新型电子装联技术。
SMT的技术重点是贴装，而核心则在于焊接。为什么焊接是SMT技术的核心？因为元器件设计、PCB电路设计、贴装技术等，均是为了将元件更可靠、准确地焊接到PCB焊盘上。贴装准确只是一个前提，关键在于如何焊接得更好。

二． 设备简介

设备 作用
印刷机 给PCB板印刷锡膏
贴片机 通过作业员给机器喂料后，贴片机在线板上自动贴片，使得各电子元件分别附去锡膏上，其中一种速度较快，用来打小颗元件，一种较速度慢，用来打BGA，IC，等大元件。
回流焊 把贴装好的元件进行焊接，一种有氮气系统，主要用
来生产大板如母板，可以防止氧化，一种用来生产小板
ICT测试仪 在线测试，可以测出反件，错件，漏件，元件不良等
X-RAY检查仪 检查BGA元件内部焊接情况
清洗机 对残留于PCB板上的锡膏进行清洗
搅拌机 对回温的锡膏进行搅拌，各颗粒粘度均匀
冰箱 储藏锡膏
烤箱 对PCB，BGA 进行烘烤，增加上锡性
干燥箱 储藏已烘烤好的BGA元件

三. SMT生产流程图

四、SMT的发展
SMT对我们来说已经不是新事物，在国内已经发展了好几十年时间了。在以前，SMT技术在欧美国家仅应用于航天及军事工业，属国家机密型技术；贴片技术和设备好长一段时间内都是限制甚至是禁止出口的。随着全球经济一体化的不断发展，直到上世纪90年代SMT技术才得而传入我们中国。
SMT发展至今，已经历了几个阶段。
第一阶段（1970年~1975年）小型化，代表产品：石英表和计算器。
第二阶段（1976年~1980年）功能化，代表产品：摄像机、录像机。
第三阶段（1981年~1995年）低成本，代表产品：BP机、大哥大。
当前，SMT已进入微组装、高密度组装甚至是立体组装技术的新阶段，同时电子产品开始大量应用MCM（多芯片组件）、BGA（球型栅格阵列）、CSP（芯片尺寸封装）等新型元件，使得电子产品更小，功能更强大。
五、 贴片机的种类
　　拱架型(Gantry)：
　　元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件状态识别，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名为拱架型。
　　

转塔型(Turret)：
　　元件送料器放于一个单坐标移动的台车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上。工作时，台车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。

六．SMT有关的技术组成
　1. 电子元件、集成电路的设计制造技术
　2. 电子产品的电路设计技术
　3. 电路板的制造技术
　4. 自动贴装设备的设计制造技术
　5. 电路装配制造工艺技术
　6. 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
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ＳＭＴ前景展望
SMT的特点是什么？
　　 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 。
　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
· 为什么要用表面贴装技术(SMT)？
1。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 。
3。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流！
ＳＭＴ在以后５０年内，将一直红遍全球电子业界！
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