一些学习总结

1、    锡膏：
(1)    焊锡膏的保存要求：
a. 密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内
b.    保存温度为0℃～10℃.原因说明：温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。
c.    保管过程，注意保持“恒温”，说明：如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。
（2）使用前的要求----回温
a.时间要求： 4～8小时，标准以锡膏温度和室温一致
b.回温方式：倒置放置于常温下。
c.开封使用前要求搅拌，时间约3～5分钟，每分钟60～80转，要求沿同一方向进行
说明：如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。回温过程采用倒放方式保证搅拌后金属颗粒的分布更为均匀。
（3）使用时的注意事项：
a、锡膏在印刷机中的温湿度要求：25±3℃，RH 40～70％
b、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；
c、刮刀速度：保证焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜；
d、印刷方式：以接触式印刷为宜；
e、焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷
f、焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏不能再使用
另外，在使用时要对焊膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的，还须调整好点注量。
在长时间的印刷情况下，因焊膏中溶剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用（只可一次性使用），印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分干燥，应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。
操作人员作业时，要注意避免焊膏与皮肤直接接触。

2、    有铅回流炉Profile设置通用要求（可根据具体产品作差异性调整）：
（1）50℃～100℃区域：该区定义为预热区。即让所有贴装到PCB表面的元件包括PCB预热，由于PCB和其他元件都存在受热膨胀的问题，如果温度升高过快，器件可能因此而损坏，所以该区的时间尽可能拉长，让元件缓慢升温，但为提升效率，通常情况下升温斜率为1～1.5℃/秒
（2）100℃～150℃区域：此区域是预热区的延伸，对PCB和元件而言，其同样是加热的作用，使各个器件的温度达到平衡；但此温度段更为重要的作用是让焊膏充分发挥去除器件焊脚氧化层（主要是由有机酸完成）。一方面焊膏的水分和溶剂挥发，防止焊膏的坍塌或焊接过程焊料的飞溅，保证到再流温度之前焊料能够完全干燥；另一方面，活化助焊剂，消除元器件表面、PCB焊盘以及焊粉中的金属氧化物。如果温度过高（升温过快）会导致助焊剂过早挥发，造成焊锡的扩散性不佳。所以这一区域要求升温较为缓慢，较为温和，同时要注意保留充分的时间发挥助焊剂同氧化层的化学反应时间。通常双面的PCB要求80～100秒
（3）150℃～183℃：该区域一方面是让PCB及其他器件的温度达到63/37锡的熔点温度（183℃），另一方面为进一步为锡扩散性创造良好的条件。如果器件的温度还达不到183℃而profile已经到了183℃，会造成冷焊；而若设置时间过长又会造成这部分的助焊剂再焊锡扩散之前九已经完全挥发，影响焊锡的扩散和爬升。该区以PCB板面最大元件作为温度测定点，时间要求在60～80秒之间
  （4）183℃～200℃:该区域是焊膏中的锡融化扩散的关键区域。助焊剂会在200℃开始气化，所以必须抓紧时间使温度上升推动锡的进一步扩散，在温度到达再流焊温度之前（再流焊温度一般高于焊膏熔点温度20℃左右）让锡充分扩散，一般要求时间设定在20秒之内为佳。
  （5）200℃～220℃：可根据PCB板材的不同对峰值温度进行约+/-5℃的调整，最低不要低于205度。此时助焊剂开始气化挥发，充分扩散的锡和元件的焊脚、PCB焊盘开始进行完全焊接，时间不宜过长，通常设定在25～40秒之间。
  （6）220℃～183℃：此为焊接后温度下降时间段，为保证元件安全不应太快，但过慢又会出现焊点氧化及松香和PCB板变色。通常30～50秒之间为宜。
3、几种常用SMB焊盘设计简介
（1）R/C片式元件的焊盘设计：
应用场所    高可靠性    工业级产品    消费类产品
焊盘长度    Tmax+Hmax+K    Tmax+1/2Hmax+K    Tmax+K
焊盘宽度    1.1*元件宽度    1.0*元件宽度    (0.9~1.0)*元件宽度
备注    K:常数，一般＝0.254mm    Tmax：元件焊头最大宽度    Hmax:元件最大厚度
焊盘的间距应适当小于元件两端焊头之间的距离
（2）钽电容

焊盘计算公式：
A=w(max)-K
B=h(max)-Tmin-K
G=Lmax-2Tmax-K
式中，K为常数，一般取K=0.254mm
(3)    柱状无源元件（MELF）
A=d(max)-K
B=d(max)+Tmin+K
G=Lmax-2Tmax-K
E=0.2mm
D=B-(2B+G-Lmax)/2

（4）QFP焊盘设计
  A．焊盘长度：焊盘长度何引脚长度的最佳比例为2.5~3:1,
或者焊盘长度＝引脚长度＋1.0mm
  B. 焊盘宽度：通常取0.49~0.54P(P为引脚公称尺寸)
  C. 为提高元件贴装的定位精度，消除印制板制造、贴片及安装时的综合误差，建议增设图像识别标识，即常说的Mark点，可用‘+’或者“●”、“■”来标识，可置于焊盘图形内或外附近的地方

4、焊接原理的简单介绍
几个概念和通则：
1 焊料的润湿与润湿力
  焊接包含两个过程：
（1）焊料在被焊金属表面铺展并填满焊缝；
（2）焊料同被焊金属之间发生相互作用
  润湿的定义：熔融的焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续并且附着牢固的合金过程（合金层形成）
  润湿要求具备以下条件：
（1）    液态焊料与母材之间能够互相溶解
（2）    焊料和母材表面必须清洁（没有氧化层和污染）
2表面张力
（1）表面张力一般会随着温度的升高而降低
（2）改进Sn/Pb合金比例，可以降低焊料的表面张力（表面张力越大，焊接的难度就越高）
（3）增加活性济，可以去除焊料的表面氧化层并有效减小焊料的表面张力
（4）适当改善介质环境，即当焊料四周采用不同的保护气体时焊料的表面张力会不一样  
3 合金效应：在一定的工艺条件下，焊料和被焊金属由于扩散作用而形成的合金层的物理化学过程称为合金效应，一般的合金层是金属层化合物（Intermetallic Compound,IMC）