关于举办“表面组装技术与DFM”通知

根据我国电子信息产业的发展现状，为实现我国从电子制造大国向电子制造强国转变，培养SMT专业技能型人才是目前迫切的需要。 SMT专家网与北京电子科技职业技术学院合作举办“表面组装技术与DFM”。现将有关事项列举如下：

一、参加对象

 电子行业相关人员。

二、培训方式： 讨论、交流、咨询、案例分析。

三、培训内容

一．表面组装技术概述、发展动态及新技术介绍

1．SMT技术的优势

2．表面组装技术介绍：

⑴ SMT组成

⑵ 生产线及设备

⑶ 元器件

⑷ PCB

⑸ 工艺材料

⑹ 工艺介绍：印刷焊膏    贴装元器件   再流焊

3．SMT的发展动态及新技术介绍

⑴ 电子组装技术与SMT的发展概况

⑵ 元器件发展动态

⑶ 窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势

⑷ 无铅焊接的应用和推广

⑸ 非ODS清洗介绍

⑹ 贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展

⑺ 其它新技术介绍

PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等

二. SMT印制电路板的可制造性设计(DFM)及审核

1. 不良设计在SMT生产制造中的危害

2. 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施

3. SMT工艺对PCB设计的要求

4. SMT设备对PCB设计的要求

5. 提高PCB设计质量的措施

6、 SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核

7. 产品设计人员应提交的图纸、文件

8. 外协加工SMT产品时需要提供的文件

9. IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介

三. 0201、01005与PQFN的印刷和贴装

四. 绿色电子制造的挑战与机遇

五. 无铅焊接的特点及工艺控制

1．无铅焊接概况

2．无铅工艺与有铅工艺比较

3．无铅焊接的特点

⑴ 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点

⑵ 无铅波峰焊特点及对策

4．无铅焊接对焊接设备的要求

5．无铅焊接工艺控制

⑴ 无铅PCB设计

⑵ 印刷工艺

⑶ 贴装

⑷ 再流焊

⑸ 波峰焊

⑹ 检测

⑺ 无铅返修

六．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题     问题举例及解决措施

七. 无铅生产物料管理

1．元器件采购技术要求

2．无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估

3．表面组装元器件的运输和存储

4． SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则

5．从有铅向无铅过度时期生产线管理     材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化

八. 问题讨论

三、主讲专家

　　顾霭云：原公安部一所副研究员，北京电子学会 SMT 专业委员会委员，著有《表面组装 (SMT) 通用工艺》，从事 SMT 技术工作十余年。

　四、培训方式

培训班以讲座、实践、研讨、交流相结合的方式进行，紧密结合实际教学的需求，培养和提高SMT专业教学的能力。为提高大家学习SMT实际操作兴趣，本公司决定为本期班的所有学员提供自己操作焊接ＭＰ３或Ｕ盘的机会，成功的作品可由本人带走。让每位学员感受自己操作做出产品的感觉，加强大家对ＳＭＴ工艺操作的印象。

五、培训时间、地点

时间：   2007 年 11 月 8日— 9 日

地点：   北京电子科技职业学院(朝阳区将台路 2号)

　六、收费标准

　　培训费用 1200元／人（含资料、证书、课时费）。团体3人及以上人员同时报名并支付费用将享受9折优惠，报名累计5-10人每人优惠200 元， 10人以上每人优惠300元。食宿统一协助安排，费用自理。所有费用可汇款或报到当日交纳，届时开具票据。请确定名单后及时将报名回执表传真至我处。

　　联系电话： (010) 51661964 51661954  64380900  64339989

　　传    真： (010) 51661964 51661954  64339989 

　　联 系 人： 卢正强

地    址：北京市朝阳区酒仙桥路甲11号417A   邮    编：100016

E-mail:service@smt100.com

网址：www.smt100.com   www.smtbbs.com 　www.smt365.com  

我们收到报名回执后，将 7 日内寄发《报到通知》，告知具体授课地点、日程安排、授课师资等。也可到培训地点现场报名。

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