一、主办单位：中国电子学会
二、时 间：2007年3月28-31日，27日报到、4月1日疏散
三、地 点：深圳人才大厦
四、培训对象：SMT工艺人员、设计人员、SMT经理及SMT相关人员等。
五、培训目标:
1、介绍SMT设备、工艺、元件、材料、标准的最新动态。
2、了解有铅和无铅焊接原理，运用焊接理论指导焊接工艺。
3、通过培训使您较全面地了解无铅焊接的技术知识，包括无铅法规、无铅焊料、无铅工艺技术、可靠性、案例及失效分析技术等。
4、掌握SMT印、贴、焊各工序正确的工艺方法。
5、掌握SMT关键工序-再流焊的工艺控制。
6、通过提高SMT人员的理论水平和解决实际问题的能力，最终实现降低制造缺陷，提高产品质量、降低成本、提高生产效率，使您的公司不断增加利润，提高市场竞争力。
五、授课内容：
1、SMT发展动态与新技术介绍
①电子组装技术与SMT的发展概况 ②元器件发展动态
③窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 ④无铅焊接的应用和推广
⑤非ODS清洗介绍 ⑥贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
⑦其它新技术介绍：PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等
2、0201、01005与PQFN的印刷和贴装
3、SMT无铅焊接技术
4、锡焊机理与焊点可靠性分析
①概述 ②锡焊机理
③焊点可靠性分析 ④关于无铅焊接机理 ⑤锡基焊料特性
5、SMT关键工序-再流焊工艺控制
①再流焊原理 ②再流焊工艺特点
③再流焊的工艺要求 ⑤影响再流焊质量的因素
⑥如何正确测试再流焊实时温度曲线，包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等
⑦如何正确分析与调整再流焊温度曲线
⑧MT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
6、波峰焊工艺
①波峰焊原理 ②波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
③波峰焊材料 ④波峰焊工艺流程
⑤波峰焊操作步骤 ⑥波峰焊工艺参数控制要点
⑦ 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 ⑧无铅波峰焊特点及对策
7、无铅焊接的特点及工艺控制
①无铅焊接概况 ②无铅工艺与有铅工艺比较
③无铅焊接的特点 ④从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
⑤无铅波峰焊特点及对策 ⑥无铅焊接对焊接设备的要求
⑦无铅焊接工艺控制：PCB设计、印刷工艺、贴装、再流焊、波峰焊、检测、无铅返修
⑧过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题 问题举例及解决措施
8、无铅生产物料管理
①元器件采购技术要求 ②无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估
③表面组装元器件的运输和存储 ④SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
⑤从有铅向无铅过度时期生产线管理 材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化
9、焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍
①焊点质量评定 ②IPC-A-610C简介
③IPC-A-610D简介 ④D版IPC-A-610标准的修订背景
⑤IPC-A-610D做了哪些修订？ ⑥IPC-A-610D焊点可接收要求 (举例)
⑦焊接缺陷举例
10、SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
①通孔元件再流焊工艺
②部分问题解决方案实例
• 案例1 “爆米花”现象解决措施
• 案例2 元件裂纹缺损分析
• 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
• 案例4 连接器断裂问题
• 案例5 金手指沾锡问题
案例6 抛料的预防和控制
11、焊点失效与可靠性分析
12、交流活动：典型SMT组装系统讨论、交流、咨询、案例分析。
五、授课方法：授课、答疑、交流。学习后由中国电子学会向经考核合格的学员颁发证书。