一、前 言

 
无铅技术也许是电子二级组装业中，自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术（TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等）还要大。经过十几年的研究和争论，不论电子业界中推行无铅是否有意义，国际间的立法，商家的投入要求回报，以及商家看到的商机等等，已经使无铅技术的推行成为必然的。我们已经没有做或不做的选择了。

目前已经有不少用户开始有部份的无铅技术产品在生产，而那些还没有转入无铅技术的，也开始因含铅材料的断货而被逼介入混合技术中。不幸的是，这过渡期的阶段偏偏又是经验最薄弱、资料最不足、工艺窗口最小的时候。所以许多用户都亲身感觉到无铅生产中问题较多较难处理的经验。

另外一方面，我们常听到类似‘无铅可行’和‘无铅质量较含铅更好’等振奋人心的说法。而事实上，当许多用户接触无铅的资料越多是，就越可能发现不一致的报告和说法。例如金属须Whisker的问题，一些研究院和专家提出风险警告，而另外一些供应商和专家又认为风险很小。到底我们对无铅的认识和把握有多深？无铅工艺成熟吗？无铅焊接可靠吗？为什么专家和供应商说无铅技术可行，但在生产中用户有常遇到问题？

本课程将由薛竞成先生在其数年的研究和实习总结中，告诉您为什么业界出现以上的状况。按薛先生的经验和看法，无铅在工艺和质量上是可以做得很好的，但其难度比含铅高出许多。无铅技术也对以往我们没有很好掌握的一些知识做法，例如DFM、技术整合、可靠性研究、材料和设备应用等有更高的要求和更深的依赖。在两天的精简课程中，薛先生将会和用户们从不同的角度分析如何降低无铅生产的风险。包括工艺、材料和质量等方面的考虑来了解如何更好的处理无铅技术的应用。

 
二、本课程适合谁参加

 
课程时间共2天约14个小时。适合于所有正在导入或准备导入无铅技术的SMT用户。

 
三、课程内容介绍

 
第一讲：无铅技术的背景、发展和现况

无铅定义

无铅技术的历史和成就

SMT业界中无铅化的意义和目标

无铅的推动力

欧、日、美的主要无铅法令和中国的情况

无铅在SMT技术上带来的变化

无铅技术发展的目前状况

无铅带给用户的问题

推动无铅化的挑战和难点

技术应用成功的7个关键

第二讲：无铅材料介绍

·无铅焊料部份

铅的好处和替代品

无铅焊料的问题

业界的偏好和发展方向

无铅合金的选择考虑

常用无铅焊料的特性简介（SnAg，SnCu，SAC，SnAgCuBi等）

最被看好的焊料特性

供应商的偏好以及供应情况

·无铅器件部份

无铅带来的器件器件问题

用户面对的器件选择和应用难题

选择器件的关注点

技术上可行的焊端材料

市场的供应和偏好

无铅高温带来的问题

常用的焊端材料特性（100%Sn，SnBi，SnCu，Ni/Pd，Ni/Pd/Au，SAC）

材料的比较和选择

· 无铅PCB部份

PCB镀层性能的考虑

技术上可行的镀层材料

较常用材料

市场应用和供应情况

材料发展趋势

常用材料特性（HASL，ImAg，100%Sn，Ni/Au，ENIG，OSP）

各种镀层技术的比较

第三讲：无铅的工艺技术

· 无铅工艺技术目前的状况
业界发展到什么程度了？

各种技术影响力的比重
· 无铅对SMT工艺造成的整体影响

工艺为中心的地位方面

工艺管理方面
 § 工艺参数方面
§ 技术整合管理方面
· 无铅对锡膏印刷的影响
锡膏管理/搅拌方面

锡膏填充方面

锡膏脱网方面

对印刷速度的影响

锡膏量的影响

钢网设计的重新考虑

客户必须做的准备工作
· 无铅对贴片工艺的影响

无铅的什么特性影响贴片？

受影响的两个主要参数

·无铅对回流技术的影响

无铅的焊接温度

无铅的焊接工艺挑战

无铅带来的焊接工艺变化

各种无铅焊接特性的分析

直接替代工艺（drop-in process）的原理、应用和限制

过渡期的技术处理

氮气焊接和无铅

第四讲：无铅的故障和可靠性分析

·无铅技术可靠吗？为什么有出现不一致的看法？

·无铅质量研究上的问题和用户该有的态度

适用上的问题

准确性的问题

试验手段和可信度的问题

透彻性的问题

针对性和应用问题

商务活动的影响
·目前的无铅质量状况

我们知道些什么？

我们做得多好？

·高温带来的问题

高温工艺故障原理和对策（爆米花、氧化、立碑等）

PCB基材的高温考虑

新的PCB基材参数 – 分层温度

·无铅问题分析和对策（包括铅污染、气孔、IMC、金属须、锡瘟等等）
四、主讲师简介： 薛竟成先生
 
薛竟成先生从事于电子工业界二十三年。曾任职于美国惠普和Maxtor公司、日本松下电器、新加坡航空公司、以及荷兰飞利浦公司。在任期间，从事过技术应用与转移、设备和工艺技术开发、生产和维修管理、品质管理以及销售技术支援等主要工作。曾被公司派遣到美、日、荷等母公司钻研技术和管理技术，并多次被派往协助公司在新加坡、马来西亚、菲律宾和台湾等子公司的设立、发展和改进工作。涉足13个国家地区，协助超过50家工厂。对于技术应用、管理制度的设计推行，以及两者的整合有很好的实用经验。

薛先生的专业和经验在SMT和ESD技术应用和管理领域上。在知识经验上，薛先生的特长是能够很好的配合管理、工程技能和技术应用，以及在多方面的技术上进行技术整合协调。这包括工艺、设备、品质、设计、测量等等。这使他在处理问题上较业界一般顾问全面有效和彻底。除此之外，薛先生还以其强有力的工程技能，如计量学、数据分析和应用能力、DOE等等做为支持。使他有很好的做法创新、很强的故障或问题分析能力。我们在他所提供给用户中可以看出许多具有特色的做法。在本次讲座中大家也将有机会学习到。

目前是CCF公司的总技术管理顾问的薛先生，由于在业界的杰出表现，也被选为美国“国际行业领袖协会”的会员。薛先生自1999年开始为国内一些SMT用户服务。他也常为国内数家与SMT相关的杂志社撰写论文。为协助推广SMT生产技术出份力量。
 

五、结业证书：学员结业后由中国电子专用设备工业协会颁发结业证书