为了适应电子产品不断微型化而迅速发展的SMT是一门综合性很强的技术，同时也是电子制造的核心技术。我国正在成为电子制造大国，电子制造产业的快速发展需要大批表面贴装（ SMT ）技术人才。很多企业学校进购一大批先进设备却无法充分利用。掌握先进的电子制造技术，适应国内外相关标准环保规定，已成为我国电子制造业面临的现实问题。为帮助国家培养 SMT 技术全面综合人才，我学院决定继续举办“SMT工艺研修班”。现将有关事项通知如下：
一、参加对象
电子信息产品的工艺人员、设计人员、 SMT教师、外协人员、采购人员及 SMT 相关人员等。
二、培训内容
一．表面组装技术概述、发展动态及新技术介绍
1．SMT技术的优势
2．表面组装技术介绍：
SMT组成
生产线及设备
元器件
PCB
工艺材料
工艺介绍
3．SMT的发展动态及新技术介绍
二．从有铅到无铅的SMT电子焊接技术
1．无铅简介
2．无铅焊接的现状
3．无铅焊料合金、 PCB焊盘及元件焊端表面镀层
4．有铅、无铅锡焊机理与焊点可靠性分析
5．无铅焊接的特点
6. 无铅焊接带来的问题
7．无铅回流焊工艺控制
8．关于过度时期无铅焊接可靠性的讨论
9. 从有铅向无铅过渡阶段应注意的问题
三．如何建立无铅回流焊生产线
四．无铅生产物料管理
五：同志SMT设备运行与维护
六：SMT课程开设方案（如何开设SMT课程）
七：SMT课程实训方案（如何进行SMT实训）
三、主讲专家
周德俭：教授，博士生导师。长期从事工业自动化和机电一体化技术方面的教学和科研工作，  
发表科研论文 80 余篇， EI 收录 9 篇；主编出版《表面组装技术基础》等教材 5 册。  
在电子电路表面组装技术、制造过程检测与控制技术等技术领域和研究方向上，走在国内该领域研究前列。
顾本斗：高级工程师、主任工艺师，北京 SMT 学会委员会委员、中国电子学会高级会员；  
二次获得部级科学技术进步奖，原航天部 706 所 SMT 总工艺师。
顾丕膜：清华大学 SMT 专家组成员。原 738 厂工艺研究所副所长、高级工程师。
邱宝军：工学硕士，从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究， PCBA 检测及失效分析技术服务。  
精通 SPC 、 PPM ，熟悉 6 西格玛等质量技术，擅长解决电子组装过程中的质量和过程控制问题。
顾霭云：原公安部一所副研究员，北京电子学会 SMT 专业委员会委员，著有《表面组装 (SMT) 通用工艺》，从事 SMT 技术工作十余年。
（届时培训班将视主讲嘉宾的时间确定专家到会讲授。具体主讲专家名单，请以报到通知确定的课程安排表为准）
四、培训方式
培训班以讲座、实践、研讨、交流相结合的方式进行，紧密结合实际工程的需求，培养解决实际工程问题的能力。
五、培训时间、地点
时间： 2006 年 12 月 26日— 28 日
地点： 北京电子科技职业学院(朝阳区将台路 2号)
　　六、收费标准
培训费用 1800 元／人（含资料、证书、课时费）。团体3人及以上人员同时报名并支付费用将享受9折优惠，
报名累计 5-10 人每人优惠 200 元， 10 人以上每人优惠 300 元。食宿统一协助安排，费用自理。
所有费用可汇款或报到当日交纳，届时开具票据。
请确定名单后及时将报名回执表传真至我处。
联系电话： (010)64380900 64339989 51661964 51661954
传 真： (010)64339989 51661964 51661954
联 系 人： 卢正强 曲雪梅
地 址：北京市朝阳区酒仙桥路甲11号417A
邮 编：100016
E-mail:service@smt100.com
我们收到报名回执后，将 7 日内寄发《报到通知》，告知具体授课地点、日程安排、授课师资等。也可到培训地点现场报名。
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