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为了适应电子产品不断微型化而迅速发展的SMT是一门综合性很强的技术，同时也是电子制造的核心技术。我国正在成为电子制造大国，电子制造产业的快速发展需要大批表面贴装（ SMT ）技术人才。很多企业学校进购一大批先进设备却无法充分利用。掌握先进的电子制造技术，适应国内外相关标准环保规定，已成为我国电子制造业面临的现实问题。为帮助国家培养 SMT 技术全面综合人才，我学院决定继续举办“SMT工艺研修班”。现将有关事项通知如下： 一、参加对象
电子信息产品的工艺人员、设计人员、 电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及 SMT 相关人员等。
二、培训内容
一．SMT概述
1. SMT技术的优势
2. 表面组装技术介绍：SMT组成、生产线及设备、元器件、PCB、工艺材料、工艺。
3. SMT的发展动态及新技术介绍
二. SMT印制板DFM设计
1. 不良设计在SMT生产制造中的危害
2. 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施
3. SMT工艺和设备对PCB设计的要求
4. 提高PCB设计质量的措施
5. IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介
三. 有铅、无铅锡焊机理与焊点可靠性分析
1.概述
2.锡焊机理
3.焊点可靠性分析
四.无铅焊接的特点及工艺控制
1．无铅简介
2．无铅焊接的现状
3．无铅焊料合金、 PCB焊盘及元件焊端表面镀层
4．无铅焊接的特点
5. 无铅焊接带来的问题
6．无铅回流焊工艺控制
7．关于过度时期无铅焊接可靠性的讨论
8. 从有铅向无铅过渡阶段应注意的问题
9. 无铅生产物料管理
五：常见SMT设备运行与维护
六：如何实施SMT教学
交流活动：典型SMT组装系统讨论、交流、咨询、案例分析。
三、主讲专家
周德俭：教授，博士生导师。长期从事工业自动化和机电一体化技术方面的教学和科研工作，发表科研论文 80 余篇， EI 收录 9 篇；主编出版《表面组装技术基础》等教材 5 册。在电子电路表面组装技术、制造过程检测与控制技术等技术领域和研究方向上，走在国内该领域研究前列。
顾本斗：高级工程师、主任工艺师，北京 SMT 学会委员会委员、中国电子学会高级会员；二次获得部级科学技术进步奖，原航天部 706 所 SMT 总工艺师。
顾丕膜：清华大学 SMT 专家组成员。原 738 厂工艺研究所副所长、高级工程师。
邱宝军：工学硕士，从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究， PCBA 检测及失效分析技术服务。精通 SPC 、 PPM ，熟悉 6 西格玛等质量技术，擅长解决电子组装过程中的质量和过程控制问题。
顾霭云：原公安部一所副研究员，北京电子学会 SMT 专业委员会委员，著有《表面组装 (SMT) 通用工艺》，从事 SMT 技术工作十余年。
（届时培训班将视主讲嘉宾的时间确定专家到会讲授。具体主讲专家名单，请以报到通知确定的课程安排表为准）
四、培训方式
培训班以讲座、实践、研讨、交流相结合的方式进行，紧密结合实际工程的需求，培养解决实际工程问题的能力。
五、培训时间、地点
时间： 2007 年 01 月 26日— 28日
地点： 北京电子科技职业学院(朝阳区将台路 2号) |