助焊剂。对这个试验，选择了固体含量少于2%的合成无挥发性有机化合物(VOC-free)的助焊剂396-RX(表三)。选择一种无卤化物的低残留助焊剂，由于其在铜表面的良好可焊性加上其防止锡桥的作用。从板的顶面测量的助焊剂预热范围是100 ~ 112°C，示装配的结构而定。

　　助焊剂应用。在可利用的助焊剂应用技术之中，找到一种喷嘴喷雾的助焊剂处理器最适合对电路板施用适当的助焊剂层。用无挥发性的有机化合物助焊剂，尽可能达到最精细的颗粒是达到良好的通孔渗透和成功的水膜挥发的关键。因此，水基助焊剂应该仔细地配制表面特性，以得到一个与金属和非金属表面的流畅的接触面。

　　喷嘴助焊剂处理器允许对施用的助焊剂的精确控制 —； 从大约300 ~ 750 mg/dm² (湿的助焊剂)。最大为750 mg/dm² 因为再多的助焊剂开始从板上滴落下来。

　　测试板的设计和材料。测试板的尺寸为160 x 100 x 1.6 mm。材料为FR-4，通孔双面镀铜。连接器特征为10针、双排、&0.2micro; Au/Ni 表面处理。

　　试验结果
　　运行了十八块板(九块九块重复一次)，得到需要用来作正交阵列分析的数据，达到如下目标：

• 评估单个品质影响因素的影响
• 得到对无铅(Pb-free)工艺的最佳条件
• 逼近最佳条件下的控制参数响应