2008 中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会

　　(International Exhibition and Conference for Electronics Packaging and Assembly Technology)

　　德国美沙会展(BMC)集团于2007年3月在上海国际会议中心成功举办了第一届中国国际电子封装和组装大会。来自业界的100多家半导体封装、SMT等电子制造领域的知名公司和研发机构的300多位企业代表参加了此次大会，分别有梅赛德斯奔驰、英特尔、西门子，菲利浦、BOSCH(苏州)、Flectronics、Vtech、GAPT、天水华天、等跨国公司及国内著名公司。近60%的与会者来自电子制造业的EMS、OEM，其中30%与会者为电子制造设备供应商。

　　基于业界对此次大会的良好反映和强烈需求，BMC将与德国弗朗霍夫研究机构(Fraunhofer IZM)再度合作，定于2008年11月4日至6日在上海国际展览中心(INTEX Shanghai)举行2008中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会.

　　据析，中国电子设备制造业正在处于转型阶段，通过扩大调整设备应用范围来满足半导体封装要求，正成为更多设备供应商采用的降低成本的解决方案之一。此次展会是为了适应电子制造技术发展的最新趋势和未来方向，为半导体封装和SMT等电子组装技术产业提供一个紧密交流和协同发展的平台。2008的这次展会 将不仅是一个关注电子制造发展的高技术论坛，而且将是一个全新定义的聚焦最新半导体封装和电子组装技术的设备展览会。

　　主办方特聘了毕克允先生(中国半导体行业协会副理事长，中国半导体行业协会封装分会理事长)、金存忠先生(中国电子专用设备工业协会秘书长)、梁志忠先生(江苏长电科技股份有限公司)、丁亮先生(上海贺利氏工业技术材料有限公司)，王行乾先生(上海电子元器件行业协会技术专业委员会主任)、李明教授(上海交通大学材料学院)等共同担任大会委员会中方专家组成员。

　　鉴于上届活动的良好口碑,目前业界众多企业积极响应参与，可以预见2008中国国际电子组装和封装展将是一届备受瞩目的盛会。