为什么要采用激光器真空焊接炉？目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、焊接炉等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅焊接炉机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，要减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，激光器真空焊接炉是理想的选择。要想达到高焊接质量，采用真空焊接炉机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接的工艺创新。激光器真空共晶炉

行业应用：激光器真空焊接炉是RD、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的理想选择。

应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。后来加上氮气保护，升级为氮气无铅焊接炉机，但是对一些要求很高的焊接领域，譬如产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求，像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空焊接炉是理想的选择，要想达到高焊接质量，采用真空焊接炉，这是德国、日本、美国等国家SMT焊接的工艺创新，小型高真空真空焊接炉行业应用：V系列高真空真空焊接炉是RD、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的理想选择。如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装，真空焊接炉目前已成为欧美等发达国家企业、航空、航天等制造的选择。

激光器真空焊接炉目前已成为欧美等发达国家企业、航空、航天等制造的选择，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。3.10-3Pa真空涡旋分子泵系统，【技术参数】V5型焊接区域500mm*380mm炉高40mm（另外高度可选），温度范围可达350℃-450℃。

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