焊接接头质量好。扩散焊接头的显微组织和性能与母材接近或相同，在焊缝中不存在各种熔焊缺陷，也不存在具有过热组织的热影响区。零件变形小。因扩散焊时，所施加压力较低，焊件多数是整体加热，随炉冷却，故零部件整体塑性变形很小，而且焊件焊后一般不进行机械加工。可焊接大断面接头。由于焊接压力较低，在大断面接头焊接时所需设备的吨位不高，易于实现。

会吸附一些气体和液相物质，达到决对的高真空从某种程度上来说是理论可能。决对的0%空洞率不可能达到，在生产中无法保证完全去除每一个气泡。一般来说所谓低空洞率的要求是总空洞率<3%，至大空洞<1%。真空共晶炉氮气气氛：真空系统的加入可以让腔体在抽真空之后加入氮气气氛，在传统的回流焊之中也有涉及。

在S领域，为了获得更好的焊接效果，需要不断调整回流焊机的温度曲线，我们调试的参考数据就是成为回流焊机“黑匣子”的温度曲线测试仪所记录的电路板焊盘上面时间检测到得温度数据，这个黑匣子主要用于回流焊过程的温度监测、焊接工艺调整和改进，焊接过程及各种工艺参数的分析和调整。同时可以储存各类数据，便于产品的质量追溯和反馈。

通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。红外(IR)回流焊炉：此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热。

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