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本站公告     07年7月21日—08月21日"表面组装技术（SMT）企业培训班(长期班)"通知  [smt2006  2007年7月31日]        
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软件名称 更新日期 软件大小 授权形式 软件等级
PCB流程-P 片/基材 2005-10-30 19:40:59 287 K 免费版
·覆铜板 -------又名 基材 。 将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。   它是做PCB的基本材料，常叫基材。       当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE） FR-4----Flame Resistant Laminates &
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：540
PCB流程-激光钻孔 2005-10-30 19:40:09 624 K 免费版
·激光钻孔工作原理以第n-1层的基准点, 运用修正钻孔文件系统, 令UV 激光在第一层铜箔上精确地钻出覆形掩膜(Conformal Mask), 显露出绝缘层, 随而进行CO2钻孔.355nm(紫外线) --- Nd:YAG 的三次谐波对于铜, 玻璃纤维及树脂都极为吸收, 所以在铜表面上加工, 能取得优质效果.􀂄 孔的圆度佳􀂄 孔壁平滑􀂄 孔径稳
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：365
PCB流程-沉锡 2005-10-30 19:39:04 801 K 免费版
·沉锡的目的为PCB提供一种优良的焊接表面。沉锡的优越性􀂾 锡面平整性好􀂾 具有优良的导电性和焊锡性，可多次焊接􀂾 沉锡层不含铅，对环境无污染􀂾 储存期长(一年)􀂾 制程简单，工作环境好沉锡特性􀂙沉锡工艺的不足􀂾锡的硬度小，易擦花􀂾对来料要求高（沉锡前铜面要
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：401
PCB流程-HAL&ENTEK 2005-10-30 19:38:04 225 K 免费版
·喷锡HASL(Hot Air Solder Leveling)历史􀂄 1970年代中期HASL就已发展出来。􀂄 早期制程，即所谓“滚锡”(Roll tinning)，板子输送进表面沾有熔融态锡铅之滚轮，而将一层薄的锡铅转移至板子铜表面。目前仍有低层次单面硬板，或单面软板使用此种制程。垂直喷锡制程：垂直将板子浸入熔解的热锡炉中，再将多余锡铅以高压空气将之吹除。此制
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：348
PCB流程-HAL&ENTEK 2005-10-29 23:20:51 225 K 免费版
·喷锡HASL(Hot Air Solder Leveling)历史􀂄 1970年代中期HASL就已发展出来。􀂄 早期制程，即所谓“滚锡”(Roll tinning)，板子输送进表面沾有熔融态锡铅之滚轮，而将一层薄的锡铅转移至板子铜表面。目前仍有低层次单面硬板，或单面软板使用此种制程。垂直喷锡制程：垂直将板子浸入熔解的热锡炉中，再将多余锡铅以高压空气将之吹除。此制
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：283
PCB流程-AOI 2005-10-29 23:18:07 944 K 免费版
·本厂AOI 类型/能力    机型          光源       逻辑            
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：493
PCB流程-FQC 2005-10-29 23:17:05 851 K 免费版
·制程目的􀀉必须做测试的阶段如下：1. 内层蚀刻后2. 外层线路蚀刻后3. 成品􀀉目的􀂄 及早发现线路功能缺陷的板子，可Rework及分析探讨，做为制程管理改善。􀂄 提高优良率，降低成本。测试目的为何要测试并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程，则势必增加许多不必要的成本。􀂃 在电子
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：488
微切片製作 2005-10-28 11:21:45 6989 K 免费版
·一、概述電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估， 在都需要微切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(Microsectioning 此字才是名詞， 一般人常說的Microsection 是動詞， 當成名詞並不正確)。微切片做的好不好真不真， 與研判的正確與否大有關係焉。一般生產線為監視(Monitoring) 制程的變異， 或出貨時之品質保證， 常需製作多量的切片。次等常規作品多半是在匆忙
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：447
PC-QE-605A--Printed Board Quality Evaluation Handbook 2005-10-27 16:58:41 3670 K 免费版
·INTRODUCTION‘‘QUALITY’’ is a term used in such a variety of contextsand applications, that it is not a simple matter to define.• For some it means THE VERY BEST PRODUCT POSSIBLE.• For othe
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：172
Solderability Tests for Printed Boards 2005-10-27 16:11:45 241 K 免费版
·Table of Contents1.0 SCOPE...................................................................... 11.1 Scope ...................................................................... 11.2 Purpose ........
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：162
胶水网板/温度 2005-10-27 14:20:40 67 K 免费版
·一般建议:尽量采用激光切割法如最小孔阔小于15mils, 要采用电抛光.网板厚度8mils是典型的厚度6-12mils都可考虑开口形状
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：136
全新电抛光SMT激光模板 2005-10-27 14:18:23 1805 K 免费版
·光宏电子(KWE)作为国内规模最大，影响最广，技术最强的SMT 模板制造/服务商，KWE 始终引导行业潮流，跟踪SMT最新动态。随着SMT组装Fine Pitch、Ultra Fine Pitch、CSP、0402、0201、COB的不断应用，传统激光模板已逐渐不能满足用户要求，KWE推陈出新，自主研发出全新的电抛光SMT模板，它与当前各种假借电抛光之名的电蚀刻激光模板有着本质的区别：蚀刻激光模板
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：190
化学蚀刻模板 2005-10-27 14:17:19 367 K 免费版
·蚀刻模板工艺　：钢片双面贴感光膜感光膜外侧贴菲林曝光显影双面蚀刻去膜成型
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：345
印 膏 鋼 板 開 口 方 案 2005-10-27 14:15:04 235 K 免费版
·印 膏 鋼 板 開 口 方 案一．目的：提高焊點良率及可靠度二．範圍：所有印刷電路板三．參考資料：3.1 GERBER FILE3.2 BOM四．要求：4.1 為配合PC 板焊點尺寸，零件腳之形狀，大小及焊點之良率，可靠度等因素，將印刷開孔大小修改，如縮小、放大、部分不開孔等方式，變成與焊點外形大小等不相同。4.2 採用雷射（光刻）開孔方式，制造所需鋼板。普通母板、PDA 採用0.12mm，Not
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：212
Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-Hermetic Solid State Surface Mount Devices 2005-10-14 16:05:35 112 K 免费版
·Table of Contents1 PURPOSE.................................................................... 12 SCOPE......................................................................... 13 BACKGROUND..........
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：114
JOINT INDUSTRY STANDARD 2005-10-14 16:03:31 1269 K 免费版
·Comments WelcomeThe J-STD-013 is intended to serve as a roadmap for ball grid array and otherhigh-density technology implementation.In order to keep the document current, the Surface Mount Council wel
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：127
IMPLEMENTATION OF FLIP CHIP AND CHIP SCALE TECHNOLOGY 2005-10-14 16:01:55 4575 K 免费版
·Material in this standard was voluntarily coordinated by the Surface Mount Council(SMC), and established by Technical Committees of IPC, EIA and JEDEC.Committee members of the three organizations cont
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：136
Solderability Tests for Printed Boards 2005-10-14 15:58:14 241 K 免费版
·Table of Contents1.0 SCOPE...................................................................... 11.1 Scope ...................................................................... 11.2 Purpose ........
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：131
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies 2005-10-14 15:56:41 807 K 免费版
·The Department of Defense adoption notices for IPC/EIA J-STD-001, IPC-HDBK-001 and IPC-A-610 are reprinted below.IPC-A-610, ‘‘Acceptability of Electronic Assemblies,’’ was adopted on 12-FEB-02 for use
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：178
Moisture Sensitive Component Standards and Guidelines Manual Table of Contents 2005-10-14 15:36:38 24 K 免费版
·IPC/JEDECJ-STD-020AMoisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic IntegratedCircuit Surface Mount DevicesIPC/JEDECJ-STD-033Standard for Handling, Packing, Shipping and Use of MoistureReflow Se
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：134
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