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本站公告     07年7月21日—08月21日"表面组装技术（SMT）企业培训班(长期班)"通知  [smt2006  2007年7月31日]        
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Assembly Cleaning Guides and Handbooks Manual Table of Contents 2005-10-14 15:29:59 24 K 免费版 ★★★
·IPC-SC-60A Post-Solder Solvent Cleaning HandbookIPC-SA-61 Post-Solder Semiaqueous Cleaning HandbookIPC-AC-62A Post-Solder Aqueous Cleaning HandbookIPC-CH-65A Guidelines for Cleaning of Printed Boards
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：131
Standards for Surface Mount Manual Volume 1 Table of Contents 2005-10-14 15:28:01 31 K 免费版 ★★★
·SMC-TR-001 An Introduction to Tape Automated Bonding & Fine PitchTechnologyIPC/EIAJ-STD-001CRequirements for Soldered Electrical and Electronic AssembliesIPC/EIAJ-STD-002ASolderability Tests for C
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：127
Standard for Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices 2005-10-14 15:26:27 192 K 免费版 ★★★
·EIA/JEDEC and IPC Standards and Publications are designed to serve thepublic interest through eliminating misunderstandings between manufacturersand purchasers, facilitating interchangeability and imp
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：77
Acoustic Microscopy for Non-Hermetic Encapsulated Electronic Components 2005-10-14 15:25:01 192 K 免费版 ★★★
·Table of Contents1 SCOPE......................................................................... 12 DEFINITIONS............................................................... 12.1 A-mode ............
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：85
Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps 2005-10-14 14:48:35 302 K 免费版
·About This DocumentThis document is intended to report on the work being done by severalorganizations concerned with the design of bare die in flip chip or chipscale configurations. Details were devel
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：101
Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications 2005-10-14 14:44:59 502 K 免费版 ★★★
·Table of Contents1 SCOPE......................................................................... 11.1 Purpose................................................................. 11.2 Classifications ...
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：131
Solderability Tests for Component Leads,Terminations, Lugs,Terminals and Wires 2005-10-14 14:40:38 388 K 免费版 ★★★
·Table of Contents1 SCOPE......................................................................... 11.1 Scope .................................................................... 11.2 Purpose..........
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：87
Standard for Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices 2005-10-14 14:33:51 807 K 免费版 ★★★
·EIA/JEDEC and IPC Standards and Publications are designed to serve thepublic interest through eliminating misunderstandings between manufacturersand purchasers, facilitating interchangeability and imp
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：150
Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps 2005-10-14 14:32:45 0 K 免费版 ★★★
·About This DocumentThis document is intended to report on the work being done by severalorganizations concerned with the design of bare die in flip chip or chipscale configurations. Details were devel
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：83
Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications 2005-10-14 14:30:42 0 K 免费版 ★★★
·Table of Contents1 SCOPE......................................................................... 11.1 Purpose................................................................. 11.2 Classifications ...
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：67
Solderability Tests for Component Leads,Terminations, Lugs,Terminals and Wires 2005-10-14 14:28:56 0 K 免费版 ★★★
·Table of Contents1 SCOPE......................................................................... 11.1 Scope .................................................................... 11.2 Purpose..........
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：87
Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-Hermetic Solid State Surface Mount Devices 2005-10-12 10:45:09 0 K 免费版
·1 PURPOSE.................................................................... 12 SCOPE......................................................................... 13 BACKGROUND...........................
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：90
Acoustic Microscopy for Non-Hermetic Encapsulated Electronic Components 2005-10-12 10:44:01 0 K 免费版
·1 SCOPE......................................................................... 12 DEFINITIONS............................................................... 12.1 A-mode .............................
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：83
JOINT INDUSTRY STANDARD(2) 2005-10-12 10:43:00 0 K 免费版
·Notice EIA/JEDEC and IPC Standards and Publications are designed to serve thepublic interest through eliminating misunderstandings between manufacturersand purchasers, facilitating interchangeability
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：84
Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-Hermetic Solid State Surface Mount Devices 2005-10-12 10:30:40 0 K 免费版
·1 PURPOSE.................................................................... 12 SCOPE......................................................................... 13 BACKGROUND...........................
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：84
Acoustic Microscopy for Non-Hermetic Encapsulated Electronic Components 2005-10-12 10:28:25 0 K 免费版
·1 SCOPE......................................................................... 12 DEFINITIONS............................................................... 12.1 A-mode .............................
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：62
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies 2005-10-11 12:20:41 0 K 免费版 ★★★
·The Department of Defense adoption notices for IPC/EIA J-STD-001, IPC-HDBK-001 and IPC-A-610 are reprinted below.IPC-A-610, ‘‘Acceptability of Electronic Assemblies,’’ was adopted on 12-FEB-02 for use
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：114
Design and Application Guidelines for Surface Mount Connectors 2005-10-11 11:59:41 0 K 免费版 ★★★
·1.0 INTRODUCTION1.1 Scope With the present packaging trend in systemdesign moving towards compact, low-power consumptionconfigurations, the use of Surface Mount Technology offersa viable approach towa
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：91
第六章 短路修理 2005-10-9 16:09:11 159 K 免费版 ★★★
·所需设备                          焊接系统焊接手柄匹配的烙铁头材料清洁剂助焊剂备注：*匹配的烙铁头的选择是基于所使用的工具和
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：127
第二章  电子组件的操作 2005-10-9 16:04:12 602 K 免费版 ★★★
·概述静电释放（ESD）为一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象。当电能与静电敏感元件接触活接近时会对元件造成损伤。静电敏感（ESDS）元件就是容易受此类高能放电影响的元件。元件对ESD的敏感程度取决于其材料与构造。元件越小，运算速度越快，就越为敏感。电气过载（EOS）是某些额外出现的电能导致元件损害的结果。这种损害的来源很多，如：电力生产设备或操作与处理过程产生的ESD。ESDS元件会
运行环境：Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别：其他 下载次数：157
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