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Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps
运行环境: Win9x/NT/2000/XP/2003 文件大小: 0 K
软件等级: ★★★ 软件类别: 其他
开 发 商: 佚名 软件语言: 英文
相关链接: 下载演示地址  下载注册地址 软件属性:       
下载次数: 本日:   本周:  
       本月:   总计:
授权方式: 免费版
解压密码: 
软件添加: 审核:smt2000 录入:smt2000 添加时间: 2005-10-14 14:32:45
::下载地址::
下载地址1  
::软件简介::
About This Document
This document is intended to report on the work being done by several
organizations concerned with the design of bare die in flip chip or chip
scale configurations. Details were developed by companies who have
implemented the processes described herein and have agreed to share
their experiences. Readers are encouraged to communicate to the
appropriate trade associations or societies any comments or observations
regarding details published in this document, or ideas for
additional details that would serve the industry.
Users of this standard are encouraged to participate in the
development of future revisions.
......
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Performance Standard for Construction of Flip Chip…
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