GC_CAM probot ouput Manual for step-CH
2005-9-28 9:51:50
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·输入Gerber数据. 数据要求:1、信号(Signal layer);2、钻孔文件(Drill files);3、绿油层( Solder mask layers);
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:其他
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GC_CAM操作參考
2005-9-28 9:48:02
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·GC-CAM操作参考一:调入图档1. 单击GC-CAM快捷图标,进入GC-CAM画面;(如图所示) 2. 单击Layer List栏内右侧标有右箭头的按钮(见图),进入File Select (数据选择),如果 Layer List 栏内没有打开,可击 GC-CAM 画面右下角的 Layer List 按钮; 在File Select 资料区中选取所要的坐标文件(如图下所示),
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:其他
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CAM350系列软件培训课程大纲
2005-9-28 9:46:22
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·用户界面(User Interface)和Gerber 数据的熟悉不同编辑器(Editors)的基本功能 (CAM、CAP和Part)不同Gerber文件的格式(RS-274D、274X、Fire 9000 和 Barco DPF)
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:其他
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CAM350
2005-9-28 9:36:12
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★★★
·CAM350PCB设计的可制造性分析和优化工具
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:其他
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回收BGA的重新植球
2005-9-28 9:31:03
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★★★
·本文介绍,回收象BGA这样越来越贵重的元件的一个试验结果。 BGA元件正迅速成为密间距和超密间距技术所选择的封装。在提供一个可靠的装配工艺的同时达到高密度的互连,使得在工业范围内越来越多地采用这种形式的元件。可是,这些元件的大量出现与其不断增加的成本正在推动装配与返工工艺期间对BGA回收的需求。
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:国产软件
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BGA維修作业.pdf
2005-9-27 13:43:36
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★★★
·將合適的小鋼板,放置於焊墊上方。小鋼板的厚度一般是在100um~200um之間,鋼板尺寸限於周圍零件所空出的區域大小。因此通常都只比BGA大一點而已。將所需要的錫膏印至PCB上。
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:其他
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BGA不良現象圖表.pdf
2005-9-27 13:21:31
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★★★
·不良現象(㆒) : 吹孔 (Blowhole)Definition:A hole or circular found on the surface of a BGA ball after the soldering process.The hole can be quite small, e.g. a pin hole, or can be quite large in nature
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:其他
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手工焊接
2005-9-26 9:07:24
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★★★
·手工焊接
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:其他
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IRF1404.pdf
2005-9-23 15:41:19
155 K
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★★★
·IRF1404
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:其他
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表面贴装的统计过程控制(清华教材)
2005-9-23 15:39:45
68 K
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★★★
·表面贴装的统计过程控制(清华教材)
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:其他
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SMT元件图示与作用
2005-9-23 15:38:17
257 K
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★★★
·SMT元件图示与作用
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:其他
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基础篇
2005-9-23 14:58:10
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★★★
· 一、依據供給法區分 1、印刷用 2、其他供給方法:如管狀、針筒狀等等…… 二、依據助焊劑區分 1、免洗型:RMA(高性賴性) 、RA(高作業性) &nbs
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:其他
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SMT元件图示与作用
2005-9-23 14:54:19
257 K
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★★★
·SMT元件图示与作用
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:其他
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常用SMT零件的認識
2005-9-23 14:26:58
235 K
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★★★
·常用SMT零件的認識
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:其他
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0201技术推动工艺解决方案1
2005-9-23 14:13:21
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★★★
·参数、工艺限制和设计指引一起创造一个成功的工艺窗口和电路板设计定位。
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:国产软件
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smt过程缺陷样观和对策
2005-9-23 14:10:46
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★★★
·smt过程缺陷样观和对策
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:其他
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BGA器件及其焊点的质量控制
2005-9-23 14:09:03
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★★★
·BGA器件及其焊点的质量控制
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:国产软件
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绑定工艺
2005-9-23 9:35:47
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★★★
·绑定工艺
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:其他
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锡膏的存储和使用操作规程
2005-9-23 9:34:01
35 K
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★★★
·锡膏的存储和使用操作规程
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:其他
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温度曲线测定基准
2005-9-23 9:21:24
54 K
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★★★
·温度曲线测定基准
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003
软件类别:国产软件
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