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本站公告     07年7月21日—08月21日"表面组装技术(SMT)企业培训班(长期班)"通知  [smt2006  2007年7月31日]        
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软件名称 更新日期 软件大小 授权形式 软件等级
无铅焊料在世界的发展动态和趋势 2005-10-28 16:58:27 97 K 免费版
·无铅焊料以取代传统的锡铅焊料成为微电子焊接行业的重大课题。纠其原因,众所周知,铅及铅制品对人的健康有害,对环境造成污染,铅对人类的大脑、神经系统、肝赃、肾赃等伤害很大。当今世界,日本和欧盟推动相关标准和法案相当积极。 日本方面,计划将于2004年限制含铅焊料的使用。早在1998年颁布实施废物回收法,规定电子产品必须减少铅的使用,并加強产品的回收。日本焊接协会(JIS)则加紧探讨无铅焊料的标准和相关
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TRANSPOSITION OF THE WEEE DIRECTIVE IN OTHER EU MEMBER STATES 2005-10-28 16:57:33 160 K 免费版
·Council Directive 2002/96/EC (the “WEEE Directive”) should betransposed into UK law.As background information for the debate, the DTI has commissionedPerchards to provide a series of short factual rep
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别:其他 下载次数:70
lead-free patent 2005-10-28 16:56:41 106 K 免费版
·1. Senju Metal has been sub-licensed agreement by the following patents:Sn-Ag-Cu(JP3027441:Patented by SMIC, USP5527628) Sn-Ag-Cu-Bi(USP4879096, CAP1299471) Sn-Bi-Ag(Au)(USP5320272) Sn-Ag-Cu-Ni(USP475
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别:其他 下载次数:79
Patent Information 2005-10-28 16:56:04 53 K 免费版
·It is desirable for the industry to find an alloy that is widely available. Therefore, patented alloys have been viewed as undesirable. Although certain tin/silver/copper alloys (such as Sn/Ag3.8-4.0/
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别:其他 下载次数:64
Industry-based effort pushes for lead-free assemblies 2005-10-28 16:55:22 94 K 免费版
·Increasingly, environmental issues are becoming competitiveconcerns for the electronics industry. Consumer awareness ofthe environmental attributes of electronic products, coupledwith a combination of
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别:其他 下载次数:59
Leading the way to lead-free packaging 2005-10-28 16:54:22 420 K 免费版
·Throughout the electronics industry, the desire for lead-freeelectronics is a hot topic. Customers and manufacturers alike arekeen to ensure that new regulations in Europe, the US and FarEast are comp
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别:其他 下载次数:57
European Lead-Free Soldering Legislation 2005-10-28 16:53:40 34 K 免费版
·Legislation potentially directly affecting the solder and electronic assembly industries has been passed by the European Commission in the WEEE and RoHS Directives outlining targets for electronic equ
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别:其他 下载次数:56
JOHNSON’S IA-423 TERNARY EUTECTIC SOLDER Patent No. 5,527,628 2005-10-28 16:52:50 31 K 免费版
·JOHNSON’S IA-423 TERNARY EUTECTIC SOLDERPatent No. 5,527,628A Technologically Viable Lead-Free Solder: Sn-Ag-CuI. E. Anderson, C. M. Miller, J. F. Smith and R. L Terpstra,Ames Laboratory, Iowa State U
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别:其他 下载次数:64
DIRECTIVE 2002/96/EC OF THE EUROPEAN PARLIAMENT AND OF THE COUNCIL 2005-10-28 16:51:41 182 K 免费版
·THE EUROPEAN PARLIAMENT AND THE COUNCIL OF THEEUROPEAN UNION,Having regard to the Treaty establishing the European Community,and in particular Article 175(1) thereof,Having regard to the proposal from
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别:其他 下载次数:51
European RoHS Directive 2005-10-28 16:50:59 37 K 免费版
·Latest information and Directive downloadOriginOn 13th June 2000 the EU Commission officially adopted proposals for dealing with Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) as two separate but as
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别:其他 下载次数:111
STATUTORY ORDER NO. XXX OF XXX ON PROHIBITION OF IMPORT AND MARKETING OF PRODUCTS CONTAINING LEAD1 2005-10-28 16:49:58 31 K 免费版
·1.-(1) This Order comprises import and marketing of products containing lead.2.-(1) For the purpose of this Order lead shall mean the element lead, both in metallic form and inchemical compounds.(2) F
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Green Product Development 2005-10-28 16:48:49 218 K 免费版
·We are working to develop products with superior eco-friendlycharacteristics throughout their life cycle, from design to collection.We are employing internally developed “Green Product Evaluation Stan
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無鉛需要N2嗎? 2005-10-28 16:47:01 166 K 免费版
·◎ 無鉛DIP銲接最難。◎ 無鉛DIP銲接中,使用N2旨在減少錫渣量。◎ 升高銲接溫度與Sn量增加時,錫渣量必然增多。◎ ENTEK裸銅基板勢在必行。OSP在100~120℃以上會被破壞,故低含氧量為對策之一。◎ 無鉛合金的預熱溫度本來就需較高,先活性化也是困擾之一,所以需低含氧量環境。 表1. N2環境中,使用的是低活性Flux,含氧量
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無鉛錫膏的吃錫說明 2005-10-28 16:46:06 198 K 免费版
·圖1.溫度Profile。(1) 錫膏中的溶劑開始蒸發(2) 真正加熱時,錫膏中的flux熔出,活性拉高,銅pad或零件電極金屬表面的氧化物被清出。(3) 溫度到達液相線時,銲錫開始覆蓋表面,銲錫與銅或基底材的界面張力減弱,吃錫動作開始。(4) 錫膏與零件電極溫度能否保持一致係一大關鍵。◎ 圖2係錫膏真正熔融時(吃錫),其對零件施力之變化過程。圖2
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Bluford2無鉛實驗報告----SMT部分 2005-10-28 16:36:54 987 K 免费版
·機種:Bluford2-R02, PCB PN:316716900011-R02 地點:3F SMT #D 時間:01/11 8:00AM~15:00PM 印刷位參數:照正常有鉛錫膏印刷參數。 Reflow參數:使用#D線新爐,不增加擋風板,峰值溫度最大,最小差13度,符合錫膏   所要求的profile。實測板溫最大值約350。 ICT結果: 共投入8片,ICT均pass,E
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LEAD-FREE MAGAZINE 2005-10-28 16:36:02 195 K 免费版
·1. Why is there interest in converting to lead-free electronics?Where there might be exposure to humans, lead is already banned in many products,such as consumer paint, gasoline, automotive wheel weig
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绿色產品報告 2005-10-28 16:32:11 481 K 免费版
·綱要﹕一. 绿色產品導入原因二. 绿色產品導入原因三. 工廠绿色產品概況
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Properties of Lead-Free Solders (Cont.) 2005-10-28 16:31:04 1257 K 免费版
·2. Thermal Properties2.1. Solidus, Liquidus, and Melting-point TemperaturesTable 2.1.1. Liquidus and Reflow Temperatures of Candidate Lead-Free Solder Alloys for Replacing Eutectic Tin-Lead SolderAllo
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别:其他 下载次数:56
拯救地球的新型产业技术—环境协调型材料(Ecomaterial)提出的根据 2005-10-28 16:30:05 591 K 免费版
·摘 要:本文重点论述了大约在3 万3 千年前出现“新人类”之后,随着人类文明的发展及人类和自然环境之间生态关系紧密程度的提高,由于人类单纯追求自身生活质量的提高,使地球生态环境遭到了破坏,加之3500 年前地球出现了3 oC 温度的下降,导致了古代四大文明崩溃和严重破坏。更有甚者,大约在200年前,欧洲现代工业文明出现以来,人类对自然矿藏的加速开采、向大气中烟尘和废气排放的加剧、热带雨林和植被的破
运行环境:Win9x/NT/2000/XP/2003 软件类别:其他 下载次数:60
有害物质之欧美法规发展 2005-10-28 16:29:18 889 K 免费版
·欧美有害化学物质法规-1• Waste Electrical & Electronic Equipment (WEEE) Directive2002/96/EC废弃电子电气设备指令(WEEE) 2002/96/EC• Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances inElectrical and Ele
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