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An Analysis of the Current Status of Lead-Free Soldering

运行环境： Win9x/NT/2000/XP/2003		文件大小： 295 K
软件等级：		软件类别：其他
开发商：佚名		软件语言：英文
相关链接：下载演示地址下载注册地址		软件属性：热
下载次数：本日：　　本周：　　　　本月：　　总计：		授权方式：免费版
下载次数：本日：　　本周：　　　　本月：　　总计：		解压密码：
软件添加：审核:smt2000 录入:s3m2t1		添加时间： 2005-10-28 17:01:06

::下载地址::

下载地址1

::软件简介::

EXECUTIVE SUMMARY
1. INTRODUCTION 1
2. OBJECTIVES 2
3. APPROACH ADOPTED 2
4. BACKGROUND 6
5. GENERAL LEVEL OF AWARENESS 7
6. LEAD-FREE MATERIALS AVAILABILITY 9
6.1 SOLDER MATERIALS 9
6.1.1 Low Temperature Alloys 9
6.1.2 Mid-range Melting Temperature Alloys 10
6.1.3 High Temperature Solders 12
6.1.4 Lead-free alloys: A comparison 12
6.1.5 Non-mainstream Soldering Temperatures 14
6.2 SUPPLIERS 16
6.3 FLUXES 17
6.4 PCB/COMPONENT FINISHES 18
6.5 COST/PRICING ISSUES 20
7. LEAD-FREE SOLDERING TECHNOLOGY -
IMPLEMENTATION ISSUES 21
7.1 TECHNOLOGY 22
7.2 LOGISTICAL 25
7.3 AVAILABILITY 25
7.4 INSPECTION 26
7.5 DESIGN FOR THE ENVIRONMENT 27
7.6 RELIABILITY 27
7.7 REWORK AND REPAIR 28
7.8 RECYCLING - Solder Recovery 28
7.9 COSTS 29
8. R&D PROJECTS 31
8.1 INTRODUCTION TO SCOPE OF R&D 31
8.2 SUMMARY OF KEY PROJECTS 33
8.3 CONCLUSIONS OF WORK SO FAR 41
9. FLAME RETARDANTS 41

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