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無鉛專利的紛爭 意味著空白的一年
运行环境: Win9x/NT/2000/XP/2003 文件大小: 541 K
软件等级:  软件类别: 其他
开 发 商: 佚名 软件语言: 英文
相关链接: 下载演示地址  下载注册地址 软件属性:       
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授权方式: 免费版
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软件添加: 审核:smt2000 录入:s3m2t1 添加时间: 2005-10-28 16:59:45
::下载地址::
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::软件简介::
2000年1月爆發的無鉛焊材專利紛爭,在2001年2月終於結束了。 成為問題的焊材,在無鉛焊材中被視為主流。機器製造商在這一年被迫不能使用此焊材。阻礙其使用的專利問題,國內各機器製造商以何種方式去對應,經過這一年來,由於各製造商所走的路徑不同,也開始呈現在無鉛化發展態勢的差異。
上圖採用不含鉛焊材(無鉛焊材)的產品陸續上市 (日立製作所、NEC、PIONEER、三洋電機及SONY等之無鉛焊材產品)
機器製造商的組裝技術者,終於放下心頭大石了。 被視為無鉛焊材主流的Sn-Ag-Cu焊材所引發美日之間專利的紛爭,在2001年2月終於落幕了。 從此事件浮出檯面以來,約經過一年的時間,這一年就像是凍結主流焊材之空白的一年。 在此期間,對機器製造商的影響是難以估計的。各製造商如何去渡過,其對無鉛焊材導入各有不同的方向性和態勢。
此專利紛爭,在無鉛焊材實用化中被潑冷水的製造商透露:日本國內使用Sn-Ag-Cu焊材的製造商,因此專利的紛爭,使原計劃輸入美國的產品無法進行,因而不得不變更無鉛焊材導入的計劃。 但是,並非所有的製造商都對無鉛焊材的導入踩煞車。事實上也有在意識到專利問題的同時,為了著實進行採用無鉛焊材而規劃其戰略,加速導入無鉛焊材的製造商。 就在製造商被專利牽絆的情形下,開始一起走向無鉛化。
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