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无铅专利及立法与合金特性资料 |
| 序号 |
名称 |
类型 |
版本 |
文件大小( KB) |
备注 |
| 1 |
An Analysis of the Current Status of Lead-Free Soldering |
.pdf |
英文 |
1,275 |
无铅合金特性 |
| 2 |
Find out many advantages of Sn-Zn-Al Alloy |
.pdf |
英文 |
399 |
： |
| 3 |
Improving Interconnect Reliability Using Sn-Zn Solders |
.pdf |
英文 |
45 |
： |
| 4 |
Introducing_Lead-Free |
.pdf |
英文 |
4,402 |
： |
| 5 |
lead free interfacial structures and their relationship to Au Plating |
.pdf |
英文 |
245 |
： |
| 6 |
Lead free solders and their properties |
.pdf |
英文 |
57 |
： |
| 7 |
Properties of Lead |
.pdf |
英文 |
791 |
： |
| 8 |
Properties of Lead-Free Solders (Cont.) |
.pdf |
英文 |
677 |
： |
| 9 |
富士通开发出世界上第一个锡锌铝无铅锡膏 |
.pdf |
英文 |
15 |
： |
| 10 |
2002report19_23_e |
.pdf |
英文 |
221 |
无铅专利及立法资料 |
| 11 |
Danish Environment Agency Lead Ban |
.pdf |
英文 |
16 |
： |
| 12 |
European Lead-free Technology Roadmap |
.pdf |
英文 |
617 |
： |
| 13 |
European RoHS Directive |
.pdf |
英文 |
25 |
： |
| 14 |
Final version of WEEE directive 13-02-2003 |
.pdf |
英文 |
291 |
： |
| 15 |
JOHNSON'S IA-423 TERNARY EUTECTIC SOLDER |
.pdf |
英文 |
18 |
： |
| 16 |
Lead free legislation |
.pdf |
英文 |
22 |
： |
| 17 |
Lead the way to lead-free packaging |
.pdf |
英文 |
644 |
： |
| 18 |
LeadFree Update |
.pdf |
英文 |
77 |
： |
| 19 |
Patent Information |
.pdf |
英文 |
52 |
： |
| 20 |
ROHS_Compliance_Full_Report |
.pdf |
英文 |
970 |
： |
| 21 |
Senju Patent |
.pdf |
英文 |
97 |
： |
| 22 |
Transposition of the WEEE Directive in other EU Member states |
.pdf |
英文 |
171 |
： |
| 23 |
关于无铅焊料的专利问题 |
.pdf |
中文 |
86 |
： |
| 24 |
美国能源部签署无铅锡膏国际专利使用权转让协定 |
.pdf |
英文 |
45 |
： |
| 25 |
無鉛專利的紛爭 意味著空白的一年 |
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中文 |
531 |
： |
| 26 |
Properties of Lead-Free Solders (Cont.) |
.pdf |
英文 |
1,295 |
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