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专 题 商 品
   BGA焊接的基本资料（光盘）详细资料

名称： BGA焊接的基本资料（光盘）
编号： 2006042109483928
商品型号 商品规格
生 产 商 品牌商标
商品属性 热销商品推荐商品 推荐等级 ★★★
商品类型 正常销售商品 上架时间 2006-4-21 9:30:17
降价折扣 折 限购数量 张
优惠期限 ～
购物积分 您将得到10点积分 库存数量 张
促销方案：不促销
商品价格：市场价：￥100/张 商城价：￥100/张 会员价：￥—/张 优惠价：￥100/张
商品说明：

 

BGA 焊接的基本资料
序号 名称 类型 版本 文件大小 ( KB) 备注
1 bga 分析流程 .ppt 中文 197
2 BGA 教育訓練 .ppt 中英文 8,898
3 bga 植球作榠規范 .pdf 中文 241
4 bga-reball-instruct .pdf 英文 834
5 bga案例分析 .doc 中文 20
6 BGA不良現象圖表 .pdf 中英文 2,587
7 bga返工再流焊曲线 .pdf 中文 207
8 BGA返修的關鍵步驟 .pdf 中文 322
9 bga焊點的缺陷分析與工藝改適 .doc 中文 34
10 bga焊球重置工艺 .doc 中文 23
11 BGA維修作业 .ppt 中文 5,452
12 bga芯片虚焊的应急维修 .doc 中文 20
13 回收BGA的重新植球 .doc 中文 109
14 球栅阵列(bga) .doc 中文 198
15 芯片封装技术知多少 .doc 中文 25
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