[摘要]SMT的工艺质量，企业间存在着明显的差别——焊点的不良率从几十个PPM到几百个PPM，究其原因，除了产品本身的复杂程度之外，更主要的源于不同企业的不同“做法”。本文根据国内外先进企业的一些做法，提出了SMT工艺质量控制的基本框架，以供参考。

1 SMT的工艺质量及其控制

SMT工艺质量，指SMT生产线的工艺管制水平，通常用直通率、焊点不良率衡量，这两个指标的计量基础是IPC-A-610（Acceptability  of Electronic Assemblies）。它有别于“组装质量”的概念，前者反映了工艺的“过程”质量,是针对组装工艺水平而言的，而后者反映了工艺的“结果”质量，是针对PCBA而言的。一般来讲，工艺质量决定了组装质量，。

工艺质量的控制，就是要对影响SMT工艺的所有因素进行系统地优化和管理，使工艺处于最佳状态，进而实现无“缺陷”的、高效率的组装目标。没有稳定的工艺质量，不可能有稳定的组装质量，也不可能有高的生产效率。对EMS厂家而言，高的直通率、低的焊点不良率已经成为获取订单的竞争手段之一。

2 影响工艺质量的因素

    影响SMT工艺质量的因素有很多，它不仅与SMT工艺有关，而且与PCB的可制造性设计、PCB/元器件的可焊性等因素有关，是一个复杂的系统问题。

一般而言，物料质量、设计质量对工艺质量的影响是“根本性”的，很难通过工艺措施进行补偿。一旦存在问题，在批量生产中就会一直存在下去。因此，合格的物料质量、良好的设计质量，是保证高质量组装的前提条件。不良设计案例，元件的布局没有考虑波峰焊的“遮蔽效应”，如果采用波峰焊工艺进行焊接时，标示为“不正确”的元件就很容易发生“漏焊缺陷。

物料的贮存管理、生产线的防静电管理等，对工艺质量的影响是“系统性”的，一旦疏忽，就可能出现批量质量事件。

SMT生产线工艺的优化与控制，是工艺质量控制的关键，要获得高质量的组装质量，必须对焊膏印刷、贴片、再流焊工艺进行有效控制。

3工艺质量的控制内容

工艺质量的控制，主要是通过对PCB的设计评审、物料工艺质量的认证、SMT工艺的优化与监控来实现，。

4工艺质量控制的核心

1) 建立有效的工艺管理体系

工艺管理是一项系统工程，贯穿于产品设计、物料采购、制造、销售的全过程，工艺管理是企业的基础管理，是稳定、提高产品质量，提高生产效率的重要手段和保证。不同企业，由于产品性质不同，工艺体系的架构也会不同。对电子产品制造厂家而言，工艺管理体系的架构主要是围绕PCBA的制造效率与质量来设计的，合理的架构设计将会对工艺质量、组装质量提供有效的保证。

2) 建立完善的规范体系

工艺管理的核心就是依规范设计、依规范制造、依规范经验。因此，建立完善的工艺规范体系，是有效管理与控制的关键。SMT的规范，应该覆盖设计工艺、制造工艺、设备工艺、质量控制等四大方面的技术要求、操作规程、指导手册、控制流程、检查单（Check list）。

3) 建立基础工艺能力

要建立一支精干的专家队伍，精通SMT的工艺原理、关键控制因素与要求以及常见缺陷的特征、形成机理，形成对工艺缺陷识别、防范、纠正的能力。

要建立一个基础的工艺试验室。

4) 要建立行之有效的工艺控制机制

要建立职责明确、有效监督、快速反映的流程与机制。