模拟时，应该考虑元件和封装的电容(有时还应包括电感)。要注意两个问题。 首先,仿真器可能不能正确模拟分布式电容；其次，还要注意不同生产情况对不完全层面和非平行走线的影响。许多现场解决工具都不能分析没有全电源或地线层的叠层分布。然而，如果与信号层相邻的是一个地线层，那么计算出的 延迟会相当糟糕，比如电容，会有最大的延迟；如果一个双面板的两层都布有 许多地线和VCC 铜箔，这种情况就更严重。如果过程不是自动化的话，在一 个CAD 系统中设置这些东西将会是很繁乱的。

　　EMC

　　EMC 的影响因素很多，其中许多因素通常都没能得到分析，即使得到分析， 也往往是在设计完成以后，这就太迟了。下面是一些影响EMC 的因素：

　　1. 电源层的槽缝会构成了四分之一波长的天线。对于金属容器上需开安装 槽的场合，应采用钻孔方法来代替。

　　2. 感性元件。我曾碰到过一位设计人员，他遵循了所有的设计规则，也作 了仿真，但他的电路板仍然有很多辐射信号。原因是：在顶层有两个电 感相互平行放置，构成了变压器。

　　3. 由于不完全接地层的影响,内层低阻抗引起外层较大的瞬态电流。

　　采用防卫设计可以避免这些问题中的大多数。首先应该作出正确的叠层结构和 布线方略，这样就有了好的开始。

　　这里没有涉及某些基本问题，比如网络拓扑、信号失真原因和串扰计算方法； 只是分析了一些敏感的问题，以帮助读者应用从EDA 系统得到的结果。任何 分析都要依赖于所采用的模型，分析不到的因素也会对结果产生影响。过于复杂就象太不精确一样，避免过多参量的变化，如印制线宽度等，有助于整齐、 一致的设计。