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[组图](焊锡热应力试验)-PCB生产和检验常用仪器使用介绍         ★★★ 【字体:
(焊锡热应力试验)-PCB生产和检验常用仪器使用介绍
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作者:佚名    文章来源:网络    点击数:    更新时间:2008-3-4

图片操作示范

操  作  说  明

准备:

试验前打开电源;

打开抽风。

准备:
样品裁好尺寸,用夹子夹紧样品。

 

准备:

擦拭助焊剂

焊锡试验:
温度达到时,夹紧样品与锡面成30度角接近锡面。

 

焊锡试验:

将样品由前端至后端逐渐使板面完全与锡面接触并保持漂浮3~5sec。

 

焊锡试验:
由前端始与锡面成30度角将板提起,试验结束。

 

热应力试验:
温度达到时,夹住样品直接浸入锡液保持10sec再提起.

 

清洗:

焊锡和热应力试验后清洗干净板面助焊剂和杂物,作板面或切片检察。

备注:
1、任何量测仪器在使用过程中,都要确认是否经过检验(内校、外校或免校)合格,并查看检验标签是否到期;
2、量测仪器都有规定的量测范围和精度公差,因此量测产品时要注意客户和生产控制的要求;
3、量测员需要了解一些量测系统分析(MSA)和抽样分析的概念,掌握偏倚性、重复性和再现性的量测知识。这样就能更好地为分析产品的特性服务

文章录入:smt2006    责任编辑:smt2006 
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