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solder mask 在后制程脱落的原因和解决办法           ★★★ 【字体:
solder mask 在后制程脱落的原因和解决办法
SMT产品,半导体产品,回流焊,防静电产品—SMTVIP商城(smtvip.com)
作者:佚名    文章来源:网络    点击数:    更新时间:2008-1-25

  问(Playboy):solder mask老是脱落漏出底下的金面或铜面. 经过回流焊或浸锡,255-260度. 3M胶带都可以拉起SOLDER MASK. 要是黑油更厉害,直接贴3M带,拉起后可以看见3M胶带上有黑色的圆环,在黑油开窗处. 有什么办法可以改善?

  答:(kindwolf)1、考虑增加铜面粗糙度。

  2、看是否油墨的固化条件不当,固化的烘箱是否发生了未知的异常?

  (jacksonluo)黑油的问题是最多,比较头痛,好多公司都是有反映这个问题的

  (pengzhenwen)黑油因为其透光性差,油墨难以感光,固化困难,须很高能量.往往效果不理想

  (johnyguo)1.提高铜面表面粗糙度

  2.提高曝光能量

  3.提高防焊烘烤温度&加长烘烤时间.但需考量空泡问题

  4.控制显影点,防止undercut过大

  5.如走OSP制程,降低清洁洗浓度

  6.如是镀金板,调整镀金前处理药水浓度.

  最好利用QC七大手法作相关测试,以获取最佳参数

文章录入:smt2006    责任编辑:smt2006 
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