这是PCB设计的核心。SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCB设计有专门要求。例如C1ip件的焊盘尺寸与焊盘间距设计正确的话，贴装时少量的歪斜可以在再流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应)；相反，如果焊盘尺寸与焊盘间距设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊时由于熔融焊锡表面张力不平衡而造成元件位置偏移、脱焊、吊桥等焊接缺陷，这是smt再流焊工艺特性决定的。

    由于SMT迅速发展，元器件越来越小、组装密度越来越高，BGA、CSP、Flipchip、复合化片式元件等新封装不断出现，引起了SMT设备、焊接材料、印刷、贴装和焊接工艺的变化。因此，对PCB设计也提出了更高的要求。虽然目前已经有了PROTEL、POWER、PCB等功能较强的CAD设计软件，可以直接将电原理图转换成布线图，对于标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，但实际上还必须根据组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。