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现代PCB测试的策略(五)         ★★★ 【字体:
现代PCB测试的策略(五)
SMT产品,半导体产品,回流焊,防静电产品—SMTVIP商城(smtvip.com)
作者:佚名    文章来源:网络    点击数:    更新时间:2003-12-18

制造的测试战略
  没有一个策略将或应该适合所以的制造商。当开发一个测试和工艺改进策略时,必须考虑到无数的变量。
  制造缺陷谱的确认应该是有工厂特殊性和产品特殊性。这些数据,如果是相关的和可靠的话,将减少人员与报废成本,增加顾客信心。缺陷数据应该收集、编辑和在正常的品质小组举行的会议上讨论。该数据也应该用来开发一个测试策略,查找常见的可预防的缺陷。这些数据应该包括工厂的和现场的失效,标记以日期。应该监视新产品的缺陷,而成熟产品应该监测,改善FPY和供应商品质。缺陷数据应该作长期的与短期的内部比较,连同其它场所一起改进总的品质。天气条件、人员、供应商和生产线改变的数据应该跟踪,因为这些通常是潜在的品质因素。
  两个重要的品质因素是有关的数据收集和分布性试验。一个传感器收集将作为改善品质的数据的能力,和数据管理者把数据传达给正确的小组部门的能力,影响着现在与将来的产品。正确数据的定义决定于设施与产品。测试机起传感器的作用,监测过程。一个有效的分布测试策略找出尽可能靠近根源的过程问题,减少坏品的生产数量。

文章录入:smt2000    责任编辑:smt2000 
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