2．5审核SMT印制板的布局设计
    SMT印制板设计中SMD等元器件的布置是关系到获得稳定的焊接质量的重要保障，因此在设计和审核SMT印制板设计中应注意以下几个方面。
2．5．1在采用波峰焊接时，应尽量去除“阴影效应”，即器件的管脚方向应平行于锡流方向。波峰焊时推荐采用的元件布置方向如图2所示。
2．5．2SMD在PCB上应均匀分布，特别是大功率器件和大质量器件必须分散布置。大功率器件如果加装散热器时应排布散热器的位置和固定方式，热敏感器件应远离散热器，大质量的器件应考虑加装器件固定架或固定盘。
2．5．3SMD在PCB上的排列，原则上应随元器件类型改变而变化，但同时SMD尽可能采取一个方向、一个间距、一个极性排列。这样有利于贴装、焊接和检测。
2．5．4考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修之需，相邻元器件焊盘之间间隔不能太近，建议按下述原则设计。
    (1)PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距
≥2．5mm。
    (2)PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间距≥1．5
mm。
    (3)Chip、SOT相互之间间距≥0．7mm。
2．5．5采用波峰焊焊接的PCB面(一般是PCB背面)，元器件的布局按以下要求设计。
    (1)波峰焊不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件的焊接，也就是说在要波峰焊的PCB面尽量不要布置这类器件。
    (2)当元件尺寸相差较大的贴片元器件相邻排列且间距较小时(一般指其间隔小于相邻元件中较大一个元件的高度)，较小的元器件应排在首先进入焊料波的位置。一般将PCB长尺寸边作为传送边，布局时将小元件置于它相邻大元件的同一侧。
2．5．6插装元件布局
    (1)元件尽可能有规则地分布排列，以得到均匀的组装密度；(2)大功率元件周围不应布置热敏元件，要留有足够的距离；