2  设计完成后设计质量的审核
    SMT印制板详细阶段设计完成后，设计者按以下条目进行一次全面的自我审查非常必要，有助于减少一些显而易见的问题，工艺员或专业工程人员进行复审将尽可能地提高设计质量。
2．1 审核PCB设计后的组装形式
    从加工工艺的过程考虑，优化工序环节不但可以降低生产成本、而且提高了产品的质量。因此设计者应考虑SMT板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，即多层板或双面板的设计能否用单面板代替?PCB每一面是否能用一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊?使用的插装元件能否用贴片元件代替?推荐使用SMT印制板组装形式见表l。
表1 SMT印制板组装形式                  
组装形式 PCB设计特征
单面全SMD 单面装有SMD
双面全SMD 双面装有SMD
单面混装 单面既有SMD，又有THC
A面混装B面仅贴简单SMD 一面既装SMD，又装有THC另一面仅装有Chip类元件和SOP
A面THCB面仅贴简单SMD 一面装THC另一面仅装有Chip类元件SOP
2．2审核PCB工艺夹持边和定位孔设计
   因在PCB组装过程中，PCB应留出一定的边缘便于设备的夹持。一般沿PCB焊接传送方向两条边留出4mm夹持边(不同的设备可能不同)，在这个范围内不允许布放元器件和焊盘，遇有高密度板无法留出夹持边的，可设计工艺边或采用拼板形式焊后切去。有些型号贴片机还需设置定位孔，那么在定位孔周围lmm范围内也不允许贴片。
2．3审核PCB设计定位基准符号和尺寸
2．3．1对于采用光学基准符号定位的贴片设备(如丝印机、贴片机)必须设计出光学定位基准符号。
2．3．2基准符号的应用有三种情况，一是用于PCB的整板定位；二是用于细间距器件的定位，对于这种情况原则上间距小于0．65mm的QFP应应在其对角位置设置定位基准符号；三是用于拼版PCB子板的定位。基准符号成对使用。布置于定位要素的对角处。
2．3．3基准符号种类和尺寸。基准符号采用图l所示的各种形状及尺寸，一般优选●形。
2．3．4基准符号材料为覆铜箔或镀锡铅合金覆铜箔。考虑到材料颜色与环境的反差，通常留出比基准符号大1．5mm的无阻焊区。