1.PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT印制电路板设计要求。(如检查焊盘间距是 否合理，丝网是否印到焊盘上，导通孔是否做在焊盘上等)
 2.PCB的外形尺寸应一致。PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。
 3.PCB允许翘曲尺寸：
    ——向上／凸面
    最大0.2mm／50mm长度
    最大0.5mm／整块PCB长度方向
    ——向下／凹面：
    最大0.2mm／50mm长度  
    上凹面
    最大1.5mm／整块PCB长度方
4. 检查PCB是否被污染或受潮。对受污染或受潮的PCB应做清洗和去潮处理。