1．PCB上元器件分布应尽可能地均匀。大质量器件再流焊时热容量较大，因此，如果布局上过于集中，容易造成局部温度偏低而导致假焊；

    2.大型器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸)

    3.功率器件应均匀地放置在PCB的边缘或机箱内通风位置上；

    4.单面混装时，应把贴装和插装元器件布放在A面；

      5.采用双面再流焊混装时，应把大的贴装元器件布放在A面，PCBA、B两面的大器件要尽量交叉错开放置；

      6.采用A面再流焊，B面波峰焊混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在A面(再流焊面)。适合于波峰焊的矩形、圆柱形片式元件、SOT和较小的SOP(引脚数小于28，引脚间距lmm以上)布放在B面(波峰焊接面)。波峰焊接面上不能安放四边有引脚的QFP器件以及SOJ和PLCC等；

      7.波峰焊接面上元器件封装必须能承受260℃以上温度并是全密封型的。电位器、微调电容、电感等元件不能安放在波峰焊接面。