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电子设备制造防静电技术要求04          【字体:
电子设备制造防静电技术要求04
SMT产品,半导体产品,回流焊,防静电产品—SMTVIP商城(smtvip.com)
作者:王嫱    文章来源:网络    点击数:    更新时间:2004-4-16

2.5.4重要工位上应配备腕带监视器,以随时监视腕带是否处于正常状态。

2.5.5在装配未采用防静电包装的零部件时,应消除静电后再进入防静电工作区。

2.5.6手拿SSD时,应避免接触其引线和接线片。

2.5.7服装、图纸资料等物品不得接触SSD

2.5.8清洗SSD及其部件时,不得使用塑料刷。

2.5.9不具备防静电功能的必备工具、用具,应放在防静电桌垫上,并置于离子风静电消除器的作用范围内。

2.5.10操作时应尽量减少对SSD及其部件的接触次数。

2.5.11装联电子设备时,应使用有接地线的低压直流电动起子。

2.5.12在手工焊接时,应采用防静电低压恒温烙铁。

2.5.13在任何场合均不允许未采取防静电措施的人员接触SSD及其零部件。

2.5.14生产过程中使用的设备(成型机、插件机、波峰焊机、贴片机、切脚机、清洗机等),必须采取降静电措施。

3、关联部门的责任

3.1采购、检验

   采购、检验人员应具备SSD一般保护常识,遵守静电防护操作规程

3.2贮存

3.2.1元器件库房管理人员应掌握SSD的一般保护常识

3.2.2库房必须是静电安全工作区,防静电基本设施见表2

3.2.3 SSD入库、出库都必须装在防静电包装内,并遵守基本操作规程

3.3运输

   运输SSD及其组件时,应将其放入防静电包装内进行,必要时,应使用离子空气来消除运输过程中产生的静电。

3.4调试

   调试部件、整件、整机技术指标时,操作人员应遵守本标准中的有关规定。

3.5维修

3.5.1外出维修时应使用防静电维修箱(包)。

3.5.2维修时应遵守本标准有关操作规程。

 

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