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电子设备制造防静电技术要求(二)         ★★★ 【字体:
电子设备制造防静电技术要求(二)
SMT产品,半导体产品,回流焊,防静电产品—SMTVIP商城(smtvip.com)
作者:佚名    文章来源:网络    点击数:    更新时间:2004-3-16

4.4  防静电器材基本配置
    各种防静电器材基本配置见表2。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

c.  贮存、运输SSD及其部件时,应妥善进行防静电包装。
4.5.2  拒绝接收未包装在静电防护容器里的SSD。
4.5,3  当需要把SSD及其部件从静电防护容器中取出时,必须在静电安全工作台上进行,并遵守以下事项,
a.  操作人员必须穿防静电工作服,
b.  戴上防静电腕带,腕带必须与皮肤有良好的接触并将腕带接入可靠的防静电接地系统中。
4.5.4  重要工位上应配备腕带监视器,以随时监视腕带是否处于正常状态.
4.5.5  在装配未采用防静电包装的零部件时?应消除静电后再进入防静电工作区。
4.5.6  手拿SSD日才,应避免接触其引线和接线片;
4.5.7  服装、图纸资料等物品不得接触SSD。
4.5.8  清洗SSD及其部件时,不得使用塑料刷.
4.5.9  不具备防静电功能的必备工具、用具,应放在防静电桌垫上
的作用范围内。
4.5,10  操作时应尽量减少对SSD及其部件的接触次数。
4.5.11  装联电子设备时,应使用有接地线的低压直流电动起子。
并置于离子风静电消除器
4.5.12  在手工焊接时,应采用防静电低压恒温烙铁。对GJBl649规定的I类SSD的焊接还应在拔掉烙铁电源插头后进行。
4.5.13  禁止重复使用器件包装管包装SSD。
4.5.14  在任何场合均不允许未采取防静电措施的人员接触SSD及其零部件。
4.5.15  生产过程中使用的设备(成型机、插件机、波峰焊机、贴片机、切脚机、清洗机等),必须采取降静电措施。
4.6  安全警告
在接通电源的电子设备上工作时,必须遵守有关安全操作规程。
4.7包装及标志
电子设备的防静电包装及标志应符合GJB 1649规定。

5  关联部门的责任
5.1  采购、检验
采购、检验人员应具备SSD一般保护常识,遵守静电防护操作规程。
5.2  贮存
5.2.1  元器件库房管理人员应掌握SSD的一般保护常识.
5.2.2  库房必须是静电安全工作区,防静电基本设施见表2。
5.2.3  SSD入库、出库都必须装在防静电包装内,并遵守基本操作规程。
5.3  运输
运输SSD及其组件时,应将其放入防静电包装内进行。必要时,应使用离子空气来消除运输过程中产生的静电。
调试

调试部件、整件、整机技术指标时,操作人员应遵守本标准中的有关规定。
5.5设计研制
5.5.1  应把防静电意识贯穿于新产品设计研制全过程中.
5.5.2  设计电路时,应尽量选择不易受到ESD损害的元器件,并尽可能采用静电抑制技术(例如开关接地,涂导电涂料等).
5.5.3  委托研制SSD时,应向承制方提出防静电要求
5.6  维修
5.6.1  外出维修时应使用防静电维修箱(包) ..
5.6.2  维修时应遵守本标准有关操作规程


 

 

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