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《无铅焊料试验方法》等五项行业标准送审稿公示            【字体：小 大】
《无铅焊料试验方法》等五项行业标准送审稿公示
SMT产品，半导体产品，回流焊，防静电产品—SMTVIP商城（smtvip.com）
作者：佚名    文章来源：不详    点击数：    更新时间：2008-9-10
《无铅焊料试验方法》等五项行业标准已完成送审稿，进入公示阶段，公示截止日期为2008年7月9日，请各有关单位在公示期内认真组织研究，并将意见书面反馈至：

    E-Mail：dibo@cesa.cn
    传真：010-68207847 底波
    电话：010-68200655 底波

公示项目清单：

  • 无铅焊料试验方法
  • 无铅焊料－化学成分与形态
  • 水基免清洗助焊剂
  • 电子级锡合金粉
  • 电子级锡焊膏
文章录入：yang0427    责任编辑：yang0427 
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