今天，0.15mm[0.006"]的导线宽度/间隙已经变得普遍了，已经基本上取代0.3mm [0.012"]的线/空隙作为一个普遍使用的几何参数(见图3-17)。随着越来越多的密间距(包括Tape Automated Bonding)元件在印制板上使用，0.125mm[0.005"]的几何参数可能用于更多的SMT板中，以减少层数。图3-18显示一个有通路孔在1.0mm[0.050"]中心上的栅格布线分析。在左边列出有实际布线通道的布线栅格，用实心三角点标出。可以看到，用放置在1.0mm[0.040"]中心上通路孔的SMT几何参数，在使用0.3mm[0.012"]栅格和0.15mm[0.006"]导线宽度/间隙的焊盘之间有一条布线通道。0.25mm[0.010"]底面布线栅格和0.125mm[0.005"]的导线在通路孔之间有两个布线通道。

图3-17、表面贴装导线宽度/间隙与布线栅格
布线栅格	最小导线/间隙	制造公差
0.63 mm	0.3/0.2 mm	0.1 mm
0.5 mm	0.2/0.2 mm	0.1 mm
0.4 mm	0.2/0.15 mm	0.05 mm
0.3 mm	0.15/0.1 mm	0.05 mm
0.25 mm	0.10/0.10 mm	0.05 mm

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

图3-18、有在1.0mm[0.040"]中心上通路孔的多层板截面图

3.6.2.2 表面导线 连接到焊盘区域的宽导线可能有偷锡的作用，将焊锡从焊盘上吸到导线上。而且，如果导线去到连接内层电源或地线板的通路孔，宽的导线可以起散热片的作用，在回流焊接期间将热量从焊盘/引脚区域带走，造成冷焊锡点。

1. 当导线进入焊盘区域时将它变窄。最大的导线宽度应该是0.25mm[0.010"](见图3-19)。最小的导线长度应该是0.25mm。这个缩颈提供一个有效的焊锡堤档，消除使用阻焊来防止焊锡从元件焊盘迁移走的需要。
2. 只按图3-20、3-21所示的那样将导线布给焊盘。这防止分立元件在回流焊接期间的移动。在有源IC的情况中，这种布线几何形状将允许设计者为表面布线或焊盘帽（无表面布线）的印制板结构使用相同的库形状。另外，使用这个通用库形状允许在设计过程中两种结构中流之间的转换容易，不需要改变或编辑元件库。无任在哪一种情况，都保持了100%的测试点访问。如果要求较宽的导线，通路孔焊盘尺寸要相应地减小，以允许在导线和焊盘之间有足够的空隙。
3. 使用裸铜上的阻焊涂层(SMOBC, Solder Mask Over Bare Copper)或者已经选择性地去掉电镀层的铜。阻焊与裸铜提供焊锡迁移的一个有效障碍。这可能提供足够的保护，甚至如果选项A和B被忽视。
4. 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

图3-21、表面布线几何形状

3.6.2.3 内层导线 使用0.2mm[0.008"]的导线和间隙经常是层数增加，因为在1.27mm[0.050"]中心上通路孔之间没有可用的布线通道。就是由于这个原因，SMT设计使用越来越多的0.15mm[0.006"]导线，大量使用FPT的设计也增加使用0.125mm[0.005"]的导线和空隙。图3-22和3-23显示使用0.15mm和0.125mm[0.006"和0.005"]几何参数的焊盘之间可获得的布线通道数量。由于导线宽度控制在印制板外层上的维持困难得多，所以将这些细的几何形状只保持在多层印制板的内层会更好一点。这样做可以减少阻焊的需要，戏剧性的改善制造合格率。一般，选择使用较细的几何形状是由于要减少层数的需要所推动的。减少层数经常可以减少整个板的厚度，改善小孔钻孔的纵横比。