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焊锡原理1          【字体:
焊锡原理1
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作者:zhggxx    文章来源:网络    点击数:    更新时间:2004-4-18

§ 第一章  焊  原 理

在研究焊工程所用的材料之前,我先清楚地了解焊的基本原理.否,我便法用目視來檢驗錫鉛合金与各种零件所形成的焊是否准.

第一      WETTING

的定中可以發現潤濕」是焊接程中的主角.所焊接即是利用液的「銲錫潤濕在基材上而到接合的效果.象正如水倒在固体表面一,不同的是「銲錫會隨度的降低而凝固成接當銲錫潤濕在基材上,理者之間會以金學鍵結合,而形成一种連續性的接合,但實際狀況下,基材受到空气及周邊環境的侵,而形成一氧化膜銲錫」,使其好的潤濕效果.其象正如水倒在塗滿油脂的上,水只能聚集在部份的地方,而法全面均的分布在子上.如果我未能基材表面的氧化膜去除,即使勉沾上「銲錫」,其合力量是非常的弱.

1焊接与合的不同 

當兩种材料用粘合在一起,其表面的相互粘著是因為膠給的机械所致.

為膠不容易在者之固定,所以光亮的表面法像粗糙或刻的表面粘眷性那么好.合是一种表面象,當膠是潮濕狀態時,它可以的表面被擦掉.

焊接是銲錫和金形成一金學鍵銲錫的分子穿入基材表的分子构,而形成一固、完全金构.當銲錫熔解,也不可能完全表面上把它擦掉,因它已成基的一部份.

潤濕無潤濕  Wetting&Non-wetting

塊塗有油脂的金薄板浸到水中,潤濕現象,此成球般的水滴,一即掉,因此,水并未潤濕或粘在金薄板上.

此金薄板放入清洁溶中加以清洗,并小心地干燥,再把它浸入水中,此完全地散到金薄板的表面而形成一薄且均的膜,怎么也不掉,即它已經潤濕了此金薄板.

3清  

薄板非常干淨時,水便會潤濕其表面,因此,銲錫表面」和「金表面」也很干淨時銲錫樣會潤濕表面,其清洁程度的要求比水于金薄板上要高很多,因為銲錫和金密的接,否在它間會立即形成一很薄的氧化.不幸的是,几乎所有的金在曝露于空气中,都立刻氧化,此极薄的氧化層將表面上銲錫潤濕作用.

在第三章我們將討論助焊有克服此問題的功能.

 

注一:「焊」是指60/40或63/37錫鉛合金.

注二:WEETTING:其中文的意思是「潤濕」或「焊」.

注三:「基材」:泛指被焊金,如PCB或零件

 

4毛管作用   

將兩片干的金表面合在一起后,浸入熔化的銲錫中,銲錫將潤濕片金表面并向上爬升,以填滿相近表面之隙,此管作用.

假如金表面不干,便潤濕及毛管作用,銲錫將滿

當電鍍貫穿孔的印刷路板經過波峰錫爐時,便是毛管作用的力量將錫貫滿此孔,并在印刷路板上面形成所的「焊錫帶」并不完全是波的將銲錫此孔.

5表面

都看昆虫在池塘的表面行走而不潤濕它的,那是因有一看不到的薄或力量支持著它,便是水的表面力.同的力量是使水在有油脂的金薄板上持水滴,用溶加以清洗會減少表面力,水便會潤濕和形成一薄

在第三章,我們將會知道助焊在金表面上的作用就像溶劑對塗有油脂的金薄板一

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