SMT――表面组装技术；

PCB――印制电路板；

SMA――表面组装组件；

SMC\SMD――片式元件片/片式器件

FPT――窄间距技术。FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长＊宽小于等于1.6mm＊0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。

MELF――园柱形元器件

SOP――羽翼形小外形塑料封装；

SOJ――J形小外形塑料封装；

TSOP――薄形小小外塑料封装；

PLCC――塑料有引线（J形）芯片载体；

QFP――四边扁平封装器件；

PQFP――带角耳的四边扁平封装器件；

BGA――球栅阵列（ball  grid  array）;

DCA――芯片直接贴装技术；

CSP――芯片级封装（引脚也在器件底下，外形与BGA相同，封装尺寸BGA小。芯片封装尺寸与芯片面积比≦1.2称为CSP）；

THC――通孔插装元器件。