三个理论区域是：
. 一个一直好的、安全区域，与铜箔焊盘或焊接区域对应
. 一个过渡区域，它是阻焊的公差区域；但贴装在这里时，焊接将取决于阻焊的位置。
. 一个总是出错的区域，它超出了阻焊的公差界限；在这个区域的连接没有焊接到。

　　几个板的测量显示，阻焊的位置(公差)不总是一致的，可能在所有方向移动，偏差在-30微米到+35微米之间变化。最大允许的贴装偏移(图3)等于铜焊盘的尺寸(安全区域)。阻焊不能在铜焊盘上，并且不能厚于铜迹线。在后一种情况中，如果阻焊偏移达到最大，并且锡球贴装在铜焊盘的边沿上，锡球将不会接触到铜箔(图4)。

　　过渡区域或者阻焊可以移动的区域的使用，可以增加允许的贴装偏移，但是这取决于阻焊的位置和最小的阻焊开口(图5)。在图6中，贴装的精度是以所有公差的函数给出的。
   
　对于有局部基准点的CSP与铜箔界定的落脚点，得到四个结论。首先，当锡球接触到铜箔焊盘区域时，在回流时总是会焊接到。在看作是：

贴装精度 < (最小铜箔焊盘直径)/2

假设阻焊不比铜箔焊盘厚。这个结果在理想的环境下发生；需要进一步的研究来确定一个实际界限。在这个阶段，可以建议一个10%的安全边界，这意味着可以推荐+-40%偏出焊盘的贴装偏移。

第二，在过渡区域，不是所有的锡球都将在回流期间焊接，取决于阻焊的位置。
第三，当阻焊在正方向偏移时，在正方向的允许偏移增加，在负方向减小。
最后，当阻焊在负方向偏移时，在负方向的允许偏移增加，在正方向减小。

　　倒装芯片的试验
　　对于倒装芯片的浸涂，在助焊剂单元内的助焊剂厚度是70微米，50%的倒装芯片锡球高度。进行了与CSP一样的试验。倒装芯片以五个负向和五个正向偏移贴装。对于每个偏移步，在三种不同的阻焊界定的焊盘布局上贴装15个元件：
. 阻焊开口 = 锡球直径
. 阻焊开口 = 85%的锡球直径
. 阻焊开口 = 70%的锡球直径

　　在贴装之后，将板焊接，使用菊花链测量方法对元件进行测量。使用了几块板，在所有的板上阻焊层的位置由于有阻焊层的公差而都不同。在分析之后得出一下结论：
. 基准点的尺寸带来额外的偏差。这个偏差可以增加、补偿或减小给定的偏移。因此，对于正向/负向上的一定偏差，都发现有焊接/没有焊接的倒装芯片。
. 对于阻焊层开口=70%锡球直径的组合，一些锡球坐落在阻焊层上，没有接触铜箔。在回流期间，这些锡球没有焊接。

　　对于倒装芯片的贴装，使用了局部的阻焊层界定的基准点。在图7中，显示了理论公差极限和试验的结果(蓝色点划线)。

　　两个可见的理论区域是一个阻焊层开口区域和一个总是出错的区域(超出阻焊层开口)。当贴装在这里时，连接点没有焊接。图8显示相对于阻焊层界定的落脚点与贴装区域的锡球位置。

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使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯片装配(二)    热      【字体：小 大】 使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯片装配(二) 作者：佚名    文章来源：网络    点击数：    更新时间：2006-11-10 贴装之后，将板焊接，对元件进行电器测试。菊花链测量结果在图2中用蓝色的点划线显示。在图中也显示有阻焊的理论公差位置。 　　三个理论区域是： . 一个一直好的、安全区域，与铜箔焊盘或焊接区域对应 . 一个过渡区域，它是阻焊的公差区域；但贴装在这里时，焊接将取决于阻焊的位置。 . 一个总是出错的区域，它超出了阻焊的公差界限；在这个区域的连接没有焊接到。 　　几个板的测量显示，阻焊的位置(公差)不总是一致的，可能在所有方向移动，偏差在-30微米到+35微米之间变化。最大允许的贴装偏移(图3)等于铜焊盘的尺寸(安全区域)。阻焊不能在铜焊盘上，并且不能厚于铜迹线。在后一种情况中，如果阻焊偏移达到最大，并且锡球贴装在铜焊盘的边沿上，锡球将不会接触到铜箔(图4)。 　　过渡区域或者阻焊可以移动的区域的使用，可以增加允许的贴装偏移，但是这取决于阻焊的位置和最小的阻焊开口(图5)。在图6中，贴装的精度是以所有公差的函数给出的。     　对于有局部基准点的CSP与铜箔界定的落脚点，得到四个结论。首先，当锡球接触到铜箔焊盘区域时，在回流时总是会焊接到。在看作是： 贴装精度 < (最小铜箔焊盘直径)/2 假设阻焊不比铜箔焊盘厚。这个结果在理想的环境下发生；需要进一步的研究来确定一个实际界限。在这个阶段，可以建议一个10%的安全边界，这意味着可以推荐+-40%偏出焊盘的贴装偏移。 第二，在过渡区域，不是所有的锡球都将在回流期间焊接，取决于阻焊的位置。 第三，当阻焊在正方向偏移时，在正方向的允许偏移增加，在负方向减小。 最后，当阻焊在负方向偏移时，在负方向的允许偏移增加，在正方向减小。 　　倒装芯片的试验 　　对于倒装芯片的浸涂，在助焊剂单元内的助焊剂厚度是70微米，50%的倒装芯片锡球高度。进行了与CSP一样的试验。倒装芯片以五个负向和五个正向偏移贴装。对于每个偏移步，在三种不同的阻焊界定的焊盘布局上贴装15个元件： . 阻焊开口 = 锡球直径 . 阻焊开口 = 85%的锡球直径 . 阻焊开口 = 70%的锡球直径 　　在贴装之后，将板焊接，使用菊花链测量方法对元件进行测量。使用了几块板，在所有的板上阻焊层的位置由于有阻焊层的公差而都不同。在分析之后得出一下结论： . 基准点的尺寸带来额外的偏差。这个偏差可以增加、补偿或减小给定的偏移。因此，对于正向/负向上的一定偏差，都发现有焊接/没有焊接的倒装芯片。 . 对于阻焊层开口=70%锡球直径的组合，一些锡球坐落在阻焊层上，没有接触铜箔。在回流期间，这些锡球没有焊接。 　　对于倒装芯片的贴装，使用了局部的阻焊层界定的基准点。在图7中，显示了理论公差极限和试验的结果(蓝色点划线)。 　　两个可见的理论区域是一个阻焊层开口区域和一个总是出错的区域(超出阻焊层开口)。当贴装在这里时，连接点没有焊接。图8显示相对于阻焊层界定的落脚点与贴装区域的锡球位置。 文章录入：ning    责任编辑：smt2006  上一篇文章： 使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯片装配(一) 下一篇文章： 使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯片装配 (三) 【发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口】   相关内容 更多>>  博客相册

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