 |
开发高性能无铅波峰焊料合金的重点-4 |
热 ★★★ |
【字体：小 大】 |
|
| 开发高性能无铅波峰焊料合金的重点-4 |
 |
|
|
| 作者：佚名 文章来源：网络 点击数： 更新时间：2004-12-31 |
|
试验设计和结果
上表2至5是对四款合金系统：SAC305、Sn99.3／Cu 0.7、改性Sn99.3／Cu0.7(Sn／Cu／Ni)以及 Sacx0307进行的研究，评估无铅焊接工艺的四个主要特性：工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热／机械可靠性。
波峰焊实验使用了测试电路板(专门设计较复杂，以区分不同加工条件下的差异)、三种助焊剂(包括水基和醇基配方)和两种电路板表面处理(铜0SP和浸银处理)。
试验电路板是从工艺良率实验中选择的，它们由带有Cu 0SP焊盘表面处理的FR4电路板组成。被检测的组件全部是表面贴装片式电阻，选择它们而非SOIC组件的原因是：设想片式电阻焊点的抗拉强度大于SOIC组件上的鸥翼形引线。每块电路板上共有l200只一流的链串接组件，每串50只，共形成24个电路。
表5实验结果按缺陷发生率最低到最高的次序排列，"缺陷总数"指5块板的缺陷总数；"相对％"一列表示与最佳性能组合之差的百分比。试验板在设计上考虑到了区分不同的配置而且在这个方面很奏效。根据结果数据可得出如下论点：
1.研发合金ALPHA Vaculoy SACK0307性能优于改性Sn99.3／Cu0.7(Sn／Cu／Ni)和标准Sn99.3／Cu0.7合金。
2.就缺陷总数而论，ALPHA SACx0307、EF4l02助焊剂和ImAg电路板涂覆剂组合排名第二，缺陷总数仅比最佳组合SAC305、EF4102助焊剂和ImAg电路板涂覆剂多7％。表现最好的Sn／Cu合金是改性Sn99.3／Cu0.7(Sn／Cu／Ni)，但是它与EF4102助焊剂和ImAg表面处理组合实验时，缺陷总数比最佳组合高出61％。
3. 改性Sn99.3／CuO.7(Sn／Cu／Ni)优于标准 mn99.3／Cu0.7。
简言之，在工艺良率评价中，研发合金 ALPHA／Vaculoy SACX0307几乎可与SAC305合金媲美。
结语
无铅波峰焊已经发展为两个主要的合金体系：Sn／kg／Cu(锡／银／铜) 体系(通常含银量达3至4％)和基于Sn／Cu(锡铜)共晶体系。如果按照用户的价值方程式来衡量，二者都存在固有的缺陷。
含银3至4％的Sn／Ag／Cu体系可提供良好的可靠生和工艺良率，但原材料的成本昂贵。作为替代品的Sn／Cu共晶体系及其改性合金(Sn／Cu／Ni) 的原材料成本楚低，但其工艺良率和焊接可靠性存在问题。为了克服现有焊料体系的缺点，确信电子开发出新型焊料合金SACX0307。
SACX0307波峰焊料合金的性能与SAC305相似，但远远优于Sn99.3／Cu 0.7合金系，且原材料成本低于SAC305。
主要量度标准：
1.润湿速度高于Sn99.3／Cu0.7合金系，使之在上述试验和后来进行的现场试验中表现出很好的焊接效果。
2.铜溶解速率低于Sn99.3／Cu0.7合金系和SAC305。
3.工艺良率与SAC305不相上下，胜过Sn99.3／Cu0.7合金系。
4.浮渣率与其它无铅合金相当。
5.焊点机械强度高于Sn99.3／Cu0.7合金系和 SAC305。
6.可靠性等同于Sn99.3／CuO.7合金系和SAC305(试验仍在进行之中)。
试验结果说明，SACX0307无铅合金将提供较低的总生产成本，因此能够满足无铅焊接工艺的市场需要。
对于许多电子装配厂商来说，向无铅焊接工艺转移正在迅速成为事实，大多数厂商已经经过了选择合金系列、评估设备和设计要求等的初级调查阶段，现在正在考量这个重大变化给企业造成的真正经济影响。就材料成本和工艺良率而言，改变焊料合金将给企业的日常运作带来经济方面的影响，与此同时，竞争压力也明显增加，特别是消费电子领域的竞争更为激烈，技术较新的DVD播放机的市场价格迅速下滑是最好的例证之一。成本较低的制造中心和新品牌，对旧的品牌造成更大的价格压力。
|
| 文章录入：smt2000 责任编辑：smt2000 |
|
上一篇文章： 开发高性能无铅波峰焊料合金的重点-3下一篇文章： 铅焊料片式元件焊点的剪切试验方法 |
| 【发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口】 |
用户登录 
新用户注册 
