电路板对位技术
以往，并行贴装技术使用一台专用电路板对位相机读取基准数据，由于这有可能引入电路板步进通过机器时产生的误差，所以通过定位板孔重新定位电路板是至关重要的，以确保每个元件的贴装精度达到要求。现在，每个贴装头均具备电路板对位能力，这对于电路板输送有着重要的意义。使用新型侧面夹紧系统，可在整个贴装系统中的任意电路板位置，以确定的精度进行快速产品转换。
此外，贴装头可在2分钟内转换，并且由于每个贴装头均针对高重复性机械接口进行校准，所以转换贴装头后无需校准即可恢复生产(图3)。

图3新型贴装头可在短短的两分钟内替换，而无需进行校准。