SMT制造商不断要求增加产量和提高精度，贴片机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术，其灵活性、产量及高正常运作时间可确保实现低价位的单位贴装成本。一种全新的平台建基于这些性能优势，其核心是在可扩展的多功能贴装部件上，为每个贴装头配置智能控制装置。这种分布式机器智能会对并行贴装技术的许多方面产生深远的影响。
    激光对位技术
    20世纪90年代激光技术研发用于CNC机器的工具对位，并迅速应用于贴装系统的元件对位。激光对位技术在并行贴装技术的发展过程中扮演了重要的角色，通过动态对位支持业内最高速度的射片操作。该技术推出时，能够处理尺寸大至．7*7mm的元件。
    开发新型激光对位技术的驱动力来自于一个。"梦想"，就是在单一平台上贴装种类更多元化的元件。这个目标己通过独立的传感器系统实现了，这种功能强大的贴装头机构重量更轻而散热更少(这非常重要，因为热效应会严重影响精度)，并具有高水平的抗电磁干扰(EMI)性能。它具有调整旋转速度的全新灵活性：新算法也已经推出,以扩大系统可处理元件形状的范围，包括用户定义元件形状。
    这种独立型自校准多功能贴装头的优势依赖于先进的Firewire高带宽通信技术,该技术将传感器连接至控制单元。新型贴装头技术具有未来 适用性，可通过现场固件升级来贴装创新元件。
第二代激光对位(图工)技术具有更高的性能，可处理更多不同类型的以元件或引脚外形为基本对位标准的元件，因此，只剩下很少的元件需要进行CCD视像检测。如今可采用激光技术对位的元件尺寸增至18X18mm，激光技术可识别更多的形状，精度也有显着提高。 

图1第二代激光对位技术增加了可用激光技术对位的元件尺寸。
在这种情况下，使用激光对位技术能够减少精密贴装机的负荷，并有机会改善整个平台的元件衡状况(图2)。
图2精密贴装机的负荷减少了，有助改善整个平台的元件平衡.