讨论
实际上，三元SnAgCu系的95.5Sn3.5AglCu与95.6Sn3.5AgO.9Cu的共晶点是相同的。因此，共晶合金的瞬间熔化行为更倾向于产生高的"立碑"率，这可通过SnAgCu合金研究得出的最大"立碑"率得到验证(见图3)
图10分别在245℃和260℃下测定的63Sn37P
讨论
实际上，三元SnAgCu系的95.5Sn3.5AglCu与95.6Sn3.5AgO.9Cu的共晶点是相同的。因此，共晶合金的瞬间熔化行为更倾向于产生高的"立碑"率，这可通过SnAgCu合金研究得出的最大"立碑"率得到验证(见图3)
图11 SnAgCu合金表面张力和"立碑"率之间关系
| 站 内 搜 索 | 今天是: | |||
|---|---|---|---|---|
|
||||
| SMT100首页 | SMT100平价商城 | 培训动态 | 行业动态 | 技术文章 | 图片中心 | 下载中心 | 留言簿 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
您现在的位置： SMT专家网 >> 文章中心 >> SMT耗材论文 >> 贴片焊接耗材工艺论文 >> 文章正文 |  用户登录  新用户注册 |
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | 设为首页 | 加入收藏 | 联系站长 | 友情链接 | 版权申明 | | |
| 版权所有 Copyright© 1998 - 2007 SMT专家网 本网站部分文章来源于网络，如有侵权请与我们联系，我们会及时处理 站长：翔子 服务热线：010-51661964/54 E－Mail：service@smt100.com |
|
