"立碑"率随焊料熔化之处固态物质含量增加而降低(图9)，该趋势线表明这种关系稍好于图6。因此，用熔化之初的固态物质代替半熔区域的固态物质，可更加贴近于实际情况，进而更准确找到影响"立碑"率的因素，这和早期研究是一致的，早期有人研究，发现回流焊中大吸热峰分裂与SnPb焊料"立碑"频率减少有关，同样SnAgX焊料也是如此。
图8熔化之初97.5Sn2AgO.5Cu固态物质含量的近视估算
"立碑"率随焊料熔化之处固态物质含量增加而降低(图9)，该趋势线表明这种关系稍好于图6。因此，用熔化之初的固态物质代替半熔区域的固态物质，可更加贴近于实际情况，进而更准确找到影响"立碑"率的因素，这和早期研究是一致的，早期有人研究，发现回流焊中大吸热峰分裂与SnPb焊料"立碑"频率减少有关，同样SnAgX焊料也是如此。
图9 SnAgCu系熔化之初固态物质含量与"立碑"率关系。其中，x和Y分别指SnAgCu合金的Ag和Cu含量。
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