吸热曲线的复杂性与低"立碑"率有相应系，较宽峰与低"立碑"率相关(图6)。习温度范围与低"立碑"率相关，较宽的半熔融其"立碑"也较低。

图6  加热DSC吸热曲线宽度与SnAgcu系"碑"率之间关系。其中，X和Y分别代表特定SnAgCu合金Ag和Cu含量。
  分析DSC吸热曲线，可大致估计熔化之初固态物质含量，分析的近似方法如下：
    (1)当加热扫描速率低的时候，纯元素或共晶材料的DSC温度曲线可通过吸热峰表示。
    (2)所有材料都能表现出相当的比热。
    基于上述近似论断，一条近似虚拟的恒温曲线可以构造出其低温端，DSC吸热曲线左侧的第一个峰可作为吸热峰。例如，通过将吸热曲线分为两个区域，95.5Sn3.5AglCu的固体含量可以被计算出来(图7)。接近熔化温度左侧区域是液体焊料区域，同样温度下，右侧区域是固态部分区域。固体区域的面积百分比是整个吸热曲线面积的15.3％．
  

图7熔化之初95.5Sn3.5AglCu固态物质含量的近视估算