图4  分别在245℃和260℃温度下澳得的63Sn37Pb和SnAgCu焊料润湿力。

图5分别在245℃和260℃温度下测磋63Sn37Pb和SnAgcu焊料润湿时间。

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控制无铅焊料合金组成，减少无铅焊接立碑现象-3    热      【字体：小 大】 控制无铅焊料合金组成，减少无铅焊接立碑现象-3 作者：佚名    文章来源：网络    点击数：    更新时间：2006-11-13 液态焊料的润況力和润況时间     液态焊料润湿力和润湿时间分别如图4和图5所不。由此可见，所有SnAgCu焊料的润湿力均低于63Sn37Pb焊料，"立碑"率和润湿力之间无关。     另一方面，SnAgCu系在260℃时的润湿时间与"立碑"率之间视乎关系不太明显，润湿时间稍长之后，"立碑"率才更高起来。应该关注不同合金相对润湿能力对两种情形的区别，在器件两端不平衡润湿也许在焊膏熔化之处就已经开始了。  DSC     从63Sn37Pb和SnAgCu合金粉末的熔化DSC曲线可以看出，95.5Sn3.8AgO.7Cu和95.5Sn3.5Ag1Cu都出现了单个熔化峰，前者在高温终点出现一个尾部。在 A g含量低于3.5％时，熔化峰逐渐变得平坦，随着 SnAgCu中Ag含量降低，逐渐出现双峰或多峰。 图4  分别在245℃和260℃温度下澳得的63Sn37Pb和SnAgCu焊料润湿力。 图5分别在245℃和260℃温度下测磋63Sn37Pb和SnAgcu焊料润湿时间。 文章录入：wangning    责任编辑：smt2006  上一篇文章： 控制无铅焊料合金组成，减少无铅焊接立碑现象-2 下一篇文章： 控制无铅焊料合金组成，减少无铅焊接立碑现象-4 【发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口】   相关内容 更多>>  博客相册

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