液态焊料的润湿力和润湿时间
    在焊膏"立碑"测试中，润湿力和润湿时间也是要考虑的重要问题。在该试验中，试验程序按照工PC-TM-650(浮力校正后)来进行，样品浸入速度2cm／Sec，高度2.5 cm，时间限制在4秒内，锡锅温度：SnPb焊料为245℃：Sn久置Cu焊料为260℃。
    DSC(Differential  Scanning Ca1orimetry)
    DSC可用来测量焊膏对"立碑"影响的焊料熔化行为。在电子制造业，焊料熔化行为的变化已被应用到了减少"立碑"中去。该研究，采用了加热速率为5℃／min、采用氮气保护的SEIKO  DSC5220测试仪。采用的焊料粉末为标准样品。
    表面张力测试
    经测定，焊膏"立碑"现象与各自焊料合金的表面张力有关。在该试验中，使用了Multicore MUST系统来测量焊料合金的表面张力。试验样品为一块尺寸为2.5cm×O.4cm×0.062cm铝片，SnPb锡锅温度为245℃，SnAgCu锡锅温度为260℃，样品浸入速度为0.5 cm／Sec，高度为2.5cm。当铝片在某一高度开始浸入焊料中时，形成稳定的弯月面，作用力与被替代焊料体积成相应比例关系，这种作用力可表示为F=L+ghA。
    其中，L表示铝片的周长，表示表面张力，表示焊料密度，h表示浸入深度，A表示被替代焊料体积曲面面积。当浸入深度h=0时，作用力F=L，此时可测定表面张力大小。该试验测量出的63Sn37Pb表面张力为0.5l±0.0lN／m。
试验结果
    "立碑"测试结火
对无铅焊料来讲(图3)，95.5Sn3.5AglCu的"立碑"率是最高的，且从3.5Ag含量开始，随着Ag含量升高而减少。63Sn37Pb缺陷率较95.5Sn3.8Ag0.7Cu稍微降低。很有意思的是，我们发现回流温度对63Sn37Pb"立碑"率的影响可以忽略不计。很显然，当回流温度分别在215℃和260℃时，63Sn37Pb"立碑"率分别为2.00％和2.24％。

图3  焊膏"立碑"率与汽相回流工艺关系。这里SnAgCu和SnPb焊膏的回流温度分别为260℃和245℃。
    这里SnAgCu和SnPb焊膏的回流温度分别为260℃和245℃。