碑"现象苦恼表面贴装工业已有十年了。尽管随着材料、设计和工艺控制改善，特别是作为主要焊接技术的汽相回流技术的淡出，这种情况已经逐渐得到控制。但是随着像0402和0201封装的微型器件的出现，该问题正重新出现。最近，全球针对无铅焊接的研究增加了人们对"立碑"问题的关心，主要原因就是无铅焊料的表面张力相对增大。SnAgCu系列无铅焊料的"墓碑"行为，受焊料合金组成和性质的影响，如合金表面张力、合金相图和焊料润湿性等。以共晶SnPb焊料作为基线，Indium公司的实验研究探讨了影响"墓碑"的焊料的性质，评估出影响"立碑"问题的关键特性，并表明SnAgCu焊料的"立碑"现象可通过调整焊料组成得到控制。
试验设置
    实验材料和设备
    焊接材料采用SnAgCu系合金焊料样品：98.3Sno.96Ag0.74Cu、97.5  Sn2.0Ag0.5Cu、96.7Sn2.5AgO.8Cu、96.5Sn3.Oag0.5Cu、95.5Sn3.5Agl.0Cu、和95.5Sn3.8Ag0.7Cu，同时以63Sn37Pb作为基线对比测试。
    实验覆铜箔试验板尺寸：20cm×15.2cm。每个试验中，采用了工69个0402器件。为减少因印刷和定位带来的影响，采取了两队焊盘交替印刷焊膏的方法。
    评估试验设备：Manix汽相回流炉。SnAgCu试验采取沸点260℃的S0lay Solexis HS-260汽相回流液，SnPb焊膏采取的汽相回流液的3M Fluorinert 70的沸点是245℃。每一个被测试焊膏的回流板数为8块，共使用了1352片器件。

图1 采用沸点为260℃的汽相液进行SnAgcu焊膏试验的回流曲线

图2 采用沸点为245℃的汽相液进行63Sn37Pb焊膏试验的回流曲线