4. 印刷参数
　　印刷参数对最终结果有至关重要的影响。

　　4.1 用250微米的金属和塑料模板印刷
　　4.1.1接触印刷
　　用接触式印刷时，由于模板相对较小的厚度，所以胶点高度受到局限。刮板会把大胶点(如1.8mm)的胶切割掉，因此高度与模板的厚度差不多。对于中等尺寸的交点(如0.8mm)，可能发生不规则的胶点形状，因为与模板和与PCB的胶剂附着力几乎相等。在模板与PCB的分离期间，模板拖长胶剂，因此胶点高度大于模板厚度。

　　对于0.3-0.6mm的尺寸，由于胶剂与模板的附着力比与PCB的好，部分胶留在模板内。这些胶点的高度较低，一致性非常好。

接触式印刷	有印刷间隙的印刷

　　4.1.2 有印刷间隙的印刷
　　用薄的模板，只有当在模板与PCB之间存在一定的印刷间隙印刷时才可以达到很高的胶点。在印刷期间胶被压在模板底面与PCB之间的间隙内。通过模板与PCB之间的缓慢分离(如0.5mm/sec)，胶被拉出和落下，这取决于胶的流变性，得到一种或多或少的圆锥形状。

　　4.1.3 对用250微米模板印刷所推荐的参数

• 印刷速度： 50mm/sec
• 刮板：金属的
• 印刷间隙：0.6mm
  对于达到1mm或更多的极高的胶点。如果只印刷小胶点，那么印刷间隙可以为零。
• 印刷顺序： 双向印刷或Print-Flood
  在一点对于薄的模板来提供足够的胶量时特别重要的。双向印刷另外帮助避免在最后胶点中的空气混入，推荐Flooding或双向印刷，特别当要印刷较大的胶点时。
• 第一次印刷的刮板压力：0.2-0.3kg/cm
  在印刷期间，刮板下的模板开孔应该接触PCB(通常对于典型的丝网印刷)。
• 第二次印刷(或Flood)的刮刀压力：0.01-0.05kg/cm
  在印刷期间，刮板下的模板开孔不接触PCB。即模板与PCB分开的。理想地所有开孔(也就是大的开孔)应该在模板与PCB分离之后密封/充满胶剂。
• PCB - 模板分离速度： 0.1-0.5mm/sec
• 分离高度： >3mm
  分离高度应该总是高于胶剂的倒塌高度。在刮板运动之后，在模板上应该留有一层胶剂薄膜。

　　4.2 用1mm厚的塑料膜板的泵压印刷(Pump Printing)(由DEK推荐)

• 刮刀：金属的，45度角
• 印刷速度：25mm/sec
• 印刷间隙：0mm(接触式)
• 刮刀压力：0.33kg/cm
• 印刷顺序：单程印刷
• 分离速度：0.2mm/cm

　　5. PD955PY的膜板开孔推荐直径
　　下面所说的参数是相对于250微米的金属模板和在4.1.3节中所提到的印刷参数。模板的开孔直径被优化，以得到在贴装之后不会污染元件金属端的最大胶点直径。胶点之间的距离被优化，以避免印刷期间模板底面上胶涂污。首选双胶点以得到最佳的附着力和最小的元件丢失。如果用双胶点，贴装期间元件的扭曲不太要紧。

　　6. 模板的清洁
　　6.1 金属模板的清洁
为了避免清洁剂对模板框胶的侵蚀，推荐使用专门设计的清洁剂(例如Zestron SD 300)。这种新的清洁剂也设计用来避免清洁设备之外的暴露保护措施。这允许设备的贴装放在于一个所希望的位置。当印刷小胶点，例如=<0.6mm，或在模板被胶剂严重污染的情况，我们推荐使用用于预清洗的Zestron ES，然后是用于最终清洁的Zestron SD 300。可是，用Zestron ES的清洁必须认真地手工完成，以避免Zestron ES与模板框的胶接触。

　　6.2 塑料模板的清洁
　　在6.1所提到的推荐也对塑料模板的清洁有效。另外，还需要更加注意下面的问题：在清洁塑料模板期间，可能发生静电放电。这可能扰乱印刷工艺。应该用专门的清洁剂，以避免这个现象，例如Zestron SD 300与防静电添加剂Zestron plus AS 10。应该避免手工清洁(用布抹)，因为塑料容易被刮花。长期这样可能造成印刷品质的问题。只用手工清洁很大程度上不足以彻底清洁通孔。残留物可能累积和负面地影响印刷品质。