贴装元器件的焊端一般要求全部位于焊盘上，但允许有偏差。   
    允许元器件在横向、纵向和旋转方向有偏差，横向和旋转方向要求元件焊端偏离焊盘之外的部分应小于元件宽度的75％；元件焊端与相邻的元器件焊端、引脚或与印制电路板表面的导线、过孔不能短路：为形成正常焊点的弯月面，要求元件焊端与焊盘搭接交叠后，纵向剩余焊盘(焊盘伸出部分)应不小于焊端高度的1／3。